具有改善散热结构的印刷电路板及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种具有改善散热结构的印刷电路板，适用于一多重封装模块的封装基板。一第一顶层金属层设置于一基板上，且对应于封装基板。一第二顶层金属层设置于基板上，且位于封装基板外侧。一内层金属层设置于基板中。多第一及第二导热插塞设置于基底中，使内层金属层分别热连接至第一顶层金属层及第二顶层金属层。本发明专利技术亦公开一种具有改善散热结构的电子装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种电子装置，特别是有关于一种具有改善散热结构以及多重封装模块(multi-package module，MPM)的电子装置。
技术介绍
可携式电子产品，例如手机(cell phone)、移动计算机(mobile computing)及其它消费性产品需要在厚度薄、重量轻及低成本的限制因素下呈现高性能(performance)及功能(functionality)，因而驱使制造业者必须增加半导体芯片的集积度。亦即，制造业者开始转向三维(3D)封装，借由引线键合(wirebonding)法或倒装(flip chip)法等组装技术而将多重芯片迭置于一封装中。因此，多重封装模块(multi-package module，MPM)近来越来越受到瞩目，其可在一封装基板上整合不同功能的芯片，例如微处理器或内存、逻辑及光学集成电路等，取代了将个别的芯片放置于较大尺寸的印刷电路板(printed circuit board，PCB)上的方式。然而，相较于个别的单晶封装而言，多重封装模块具有较高的功率密度，而使得热管理(thermal management)变的更为重要且成为其成功发展的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有改善散热结构的电子装置，包括：一封装基板，其包括：一基板，具有一芯片区；以及多凸块，依阵列排置于该基板上且围绕该芯片区；一电路板，位于该封装基板下方，其包括：多焊垫，对应连接至所述凸块；以及　 　内层金属层；一导热层，设置于该封装基板的芯片区与该电路板之间，且与该内层金属层作热接触；以及一散热片，设置于该封装基板外侧的该电路板上且与该内层金属层作热接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林志雄，张乃舜，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]