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本发明公开一种具有改善散热结构的印刷电路板，适用于一多重封装模块的封装基板。一第一顶层金属层设置于一基板上，且对应于封装基板。一第二顶层金属层设置于基板上，且位于封装基板外侧。一内层金属层设置于基板中。多第一及第二导热插塞设置于基底中，使内...
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