【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一个多层电路板装置。更详细地，本专利技术涉及一个其中具有电子元件的SIP(系统封装)。
技术介绍
最近，电子元件被安装在一种电路板上，以便改善电子特性，包括集成度、更小的封装尺寸以及更低的噪声影响。在电子元件被安装到一种电路板中之后，通过一个内建的方法将布线层(导电层)分层放在其上，以形成一个多层电路板装置。电子元件和布线层是用树脂模塑的。但是，根据一个常规的多层电路板，从电子元件生成的热量难以从装置辐射并消散出来。因此，热阻抗增大，功耗也增加了。此外，装置可能由于这种不想要的热量而损坏，因此，产品的可靠性也降低了。本专利技术的一个目标是提供一个多层电路板装置，其中能有效地散热。本专利技术的另一个目标是提供一种制作一个多层电路板装置的方法，其中能有效地散热。本专利技术的其他的目标、优点和新颖的特征一部分将在以下说明中阐明，一部分对于本领域技术熟练者在研究以下说明后将是显而易见的，或者可通过实现本专利技术来了解到。本专利技术的目标和优点可通过附录的权利要求书中特别指出的手段和组合的方法来实现和获得。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，一种电路板装...
【技术保护点】
一种电路板装置，包括：一个安装在所述装置之上或之内的电子元件；一个导电层，它电连接到所述电子元件；一种高温驱散树脂，它是绝缘材料的，并且被配置为驱散装置中生成的热量；以及一个围绕所述电子元件的模塑树脂。
【技术特征摘要】
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