【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】背景表面安装技术涉及通过互连阵列直接将集成电路芯片及其相关封装件(package)安装在印刷电路板上。这些互连可以包括焊球，铜、铝及其它材料的球，柱、棒、针，等等。然而，为了便于论述，称该互连阵列为球栅阵列(BGA)。典型地，BGA用于倒装芯片封装，其中芯片倒转地安装到封装件，除此之外，BGA可用于引线接合封装以及其它封装类型。用于放置电容器和诸如电阻器和电感器之类的其它表面安装元件的当前方法包括将它们放置在封装件上与集成电路芯片相同的一侧，或紧接着封装件的印刷电路板上，或放置在电路板背部上与电路板相对面的封装件的阴影区或覆盖区中。在这些构造的任一例中，由于通路和平面的原因，电容器的电流必须穿过印刷电路板的寄生电感。类似地，存在着来自球栅阵列和印刷电路板“狗骨”(dog-bone)的电感。在该情况下，术语“狗骨”是指由BGA焊点与其邻近通路焊点间的蚀刻连接产生的形状。通常，常规BGA技术的局限是，BGA需要印刷电路板(PCB)上的可用于连接的焊点。为了进入内层，需要设置通路以连接到该BGA焊点。普通的主板技术阻碍在BGA焊点内设置该通路，因而，以50密耳BGA技术为...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：A·韦茨曼，E·皮特，CY·钟，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。