金属基电路载体制造技术

本发明专利技术公开了一种金属基电路载体，该电路载体由基体、绝缘薄膜层和复合金属层组成，基体为金属材料制作成的平板式金属基体，在平板式金属基体的表面覆盖有一层绝缘薄膜层，在绝缘薄膜层上设有用于制作电路或焊接电路元器件的复合金属层。本发明专利技术有效地解决了金属基表面的绝缘问题。采用本发明专利技术作为电路载体，不仅具有散热性能好、体积较小、机械强度高的优点，而且还具有抗老化、无有机挥发物、工程安装方便等优点，并且本发明专利技术还可以回收再利用，减少电子垃圾对环境的污染。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于制作电路和承载电路器件的金属基电路载体，尤其涉及一种纳米复合电介质及复合电路层的金属基电路载体，属于电路载体

技术介绍
目前，现有技术中的电路载体一般都采用塑料、胶木或其它绝缘材料制作，这些采用绝缘材料制作的电路载体(如印刷电路板载体)虽然具有绝缘性能好的优点，但却存在着体积大、散热性能差、机械强度较低的问题。因此现有的电路载体在使用时，其使用效果还是不够理想。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种散热性能好、体积较小、机械强度较高的金属基电路载体，以克服现有技术的不足。本专利技术是这样实现的该电路载体由基体(1)、绝缘薄膜层(2)和复合金属层组成，基体(1)为金属材料制作成的平板式金属基体，在平板式金属基体的表面覆盖有一层绝缘薄膜层(2)，在绝缘薄膜层(2)上设有用于制作电路或焊接电路元器件的复合金属层。制作基体(1)的金属材料为铝、铜、铁、钢材、钛、钼或镍金属材料。制作基体(1)的金属材料为铝合金、铜合金、铁合金、钛合金、钼合金或镍合金金属合金材料。绝缘薄膜层(2)的材料为纳米复合电介质材料，并且绝缘薄膜层(2)的薄膜厚度不大于30微米。绝缘薄本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属基电路载体，其特征在于：该电路载体由基体（１）、绝缘薄膜层（２）和复合金属层组成，基体（１）为金属材料制作成的平板式金属基体，在平板式金属基体的表面覆盖有一层绝缘薄膜层（２），在绝缘薄膜层（２）上设有用于制作电路或焊接电路元器件的复合金属层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘桥，王忠良，
申请(专利权)人：刘桥，王忠良，
类型：发明
国别省市：52[中国|贵州]