温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种金属基电路载体，该电路载体由基体、绝缘薄膜层和复合金属层组成，基体为金属材料制作成的平板式金属基体，在平板式金属基体的表面覆盖有一层绝缘薄膜层，在绝缘薄膜层上设有用于制作电路或焊接电路元器件的复合金属层。本发明有效地解决了金...
该专利属于刘桥;王忠良所有，仅供学习研究参考，未经过刘桥;王忠良授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。