布线板、电子器件和电子元件的安装方法技术

本发明专利技术提供一种布线板、电子器件和电子元件的安装方法，即使使用无铅焊锡，也能以低成本防止焊盘剥离。该布线板具有：基板１１，具有通孔１２；第一导电膜１３，覆盖通孔１２的内表面；焊盘１５，由形成在基板１１表面上通孔１２的开口周围，并且与第一导电膜１３连接的第二导电膜构成；电路布线１６，形成在基板１１表面，并且与焊盘１５连接；保护膜１７，覆盖电路布线１６；以及被覆材料１８，覆盖焊盘１５的外周边缘１５Ａ的至少一部分。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种布线板及使用该布线板的电子器件，特别是涉及一种使用无铅焊锡来安装电子元件的布线板及使用该布线板的电子器件。此外，本专利技术涉及一种电子元件安装方法，特别是涉及一种使用无铅焊锡在布线板上安装电子元件的电子元件安装方法。
技术介绍
以下参照图19，对现有的布线板的一个构成例进行说明。在图19所示的现有布线板110A中，使用镀铜膜叠层基板11。该镀铜膜叠层基板11是将环氧树脂、苯酚树脂等渗入纸基体材料、玻璃基体材料或聚酯纤维基体材料等中，形成绝缘板，然后对铜箔进行加压加热处理并将其贴在该绝缘板的表面上而形成的。在镀铜膜叠层基板11的规定位置上形成通孔12。通孔12的内表面被与镀铜膜叠层基板11表面的铜箔连接的导电膜(第一导电膜)13覆盖。该导电膜13是例如在向通孔12的内表面添加催化剂之后，通过无电解镀铜工艺进行基底电镀，然后在其上电解镀铜而形成的。以下，将被导电膜13覆盖的通孔12称为通孔14。镀铜膜叠层基板11表面的铜箔被腐蚀，在通孔14开口周围形成圆形焊盘(land)(第二导电膜)15，以及与该焊盘15连接的电路布线16。焊盘15和电路布线16形成在基板11的两本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件，包括：布线板，该布线板具有：基板，具有通孔；第一导电膜，覆盖上述通孔的内表面；焊盘，由形成在上述基板表面上的上述通孔的开口周围，并且与上述第一导电膜连接的第二导电膜构成；和电路布线，形成在上述基板表面，并且与上述焊盘连 接；以及电子元件，具有在插入上述布线板的上述通孔中的状态下，通过无铅焊锡与上述第一导电膜接合的导电部件，其特征在于，从上述基板表面伸出到外侧的上述导电部件的前端长度为上述焊盘半径的１／２以下。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：百川裕希，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]