电子元件安装板、电子元件模块、制造电子元件安装板的方法及通信设备技术

一种电子元件安装板，包括具有至少一个从板的主面穿过其内部之通孔（１８，２１５）的陶瓷层压板（１，２０１）； 其中，在通孔内放置具有金属体（２１７ａ）和缓冲材料（２１７ｂ）的传热体，在所述金属体和陶瓷层压板之间整个地或者部分地提供缓冲材料；并且 缓冲材料的传热性高于空气，缓冲材料的热膨胀系数小于金属体。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术主要涉及用于比如无线电通信设备的传输模块类的无线电通信设备的高频部分电子元件安装板，以及使用这种安装板的电子元件模块。图5是表示普通无线电通信设备中使用天线开关双工器模块和功率放大器模块情况的方块图。图5中的标号406代表天线开关双工器模块，标号404代表功率放大器模块，标号405代表隔离器模块，标号407代表接收滤波器。下面将讨论天线开关双工器模块、功率放大器模块和如此构成的无线电通信设备的工作情况。首先，使用PIN二极管和由GaAs等构成的复合半导体IC组成所述天线开关双工器模块。使用由GaAs、InGaP等构成的复合半导体IC组成所述功率放大器模块。对于接收滤波器和隔离器模块，使用单个对应的元件。这些模块和分立元件都排列在一个印刷板上，并且经过诸如微形线条之类的接结实现电连接。然而，由于上述结构是由分立模块和元件构成的，使无线电通信设备的微型化受到限制，并且难以减少分立结构的费用。进而，由于通过在印刷板上的接线进行连接，在高频时对于阻抗会产生扰动，不可能复现所期望的特性，并且需要调节的步骤。另外，印刷板上的接线会引起过大的负荷，而且要消耗较大的功耗。为了解决这些本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：石崎俊雄，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：