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电子元件安装板、电子元件模块、制造电子元件安装板的方法及通信设备技术
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文档序号:3730464
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一种电子元件安装板,包括具有至少一个从板的主面穿过其内部之通孔(18,215)的陶瓷层压板(1,201); 其中,在通孔内放置具有金属体(217a)和缓冲材料(217b)的传热体,在所述金属体和陶瓷层压板之间整个地或者部分地提供缓冲材...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
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