【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子器件的焊接方法，尤其涉及一种主板与电子元件 电性连接的焊接方法。背景4支术主板与电子元件的连接方式通常有以下几种引线式、外加导电橡胶 套方式及焊点焊接方式。引线式连接在焊线以后会使电子原件的灵敏度产 生小幅度的变化；外加导电橡胶套的方式使电子元件多增加了一个胶套， 从而增加了产品的成本。焊点焊接方式是把电子元件直接焊接在载体的主机电路板上，此方式 虽无上述两种连接方式的缺点，但由于在焊接过程中，电子元件升温较快， 会导致电子元件灵敏度变化大，降低电子元件寿命。尤其是如应用于手机、 MP3等中的麦克风非常小，在焊接过程中麦克风升温会更快，导致麦克风 的灵敏度变化也会很大，大大降低了麦克风的寿命。同时在焊接过程中松 香会散发出气味，该气味对环境污染较大。因此有必要改进电子元件的焊 接方法，以提高电子元件寿命，减少污染。
技术实现思路
本专利技术的目的在于^t是供一种，以题。为达到上述技术目的，本专利技术提供的技术方案为 一种，其特征在于包括如下步骤 将所述电子元件置于一非封闭的工装中；在焊接的过程中同时启动一加速空气流通装置，以加速空气流通。优...
【技术保护点】
一种电子元件与主板电性连接的焊接方法，其特征在于包括如下步骤： 将所述电子元件置于一非封闭的工装中；在焊接的过程中同时启动一加速空气流通装置，以加速空气流通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马永忠，黎健泉，潘旭东，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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