【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种板状电子元件热膨胀调整方法及其构件，尤其指一种于电路板与电子元件的热膨胀系数不同时，能限制并调整不同热膨胀系数的电子元件及电路板间电性连接位置的相对位移的热膨胀调整方法及其构件。目前，在电路板与芯片电子元件之间直接采用球状锡料(通称为锡球)加以焊接已越来越普遍。此时，电子元件的端子将配合形成一用来粘接球状锡料的接合末端，而且在电路板上则通过由圆盘状的接触垫取代传统设计的穿孔。所以，当粘有球状锡料的端子对正电路板的接触垫后，再经适当加热使球状锡料熔化即可将端子及接触垫电性接合在一起。但是，基于使用需求及构造设计上的差异，电子元件的绝缘部分及电路板必须采用不同的材质制成，而该等材质具有明显的热膨胀系数值的差别，因此热膨胀情形不相同，这样，在将电子元件焊接到电路板上的加热过程中，原已对正的电子元件端子及电路板接触垫将因电连接器绝缘部分及电路板的热膨胀情形的不同，而产生无法对正的错位现象，使球状锡料无法准确固接端子及接触垫而使焊接完成后的电性可靠度不好，且接合处的固持强度亦不足，甚至有焊错位置的短路情形发生。另外，即使所有端子都能够电性接合在电路板...
【技术保护点】
一种板状电子元件热膨胀调整方法，其中电子元件通过其导电部分电性连接至电路板上，且其具有与电路板不同的热膨胀系数，其特征在于：该方法包括一定位调整步骤，即通过热处理方式将调整件部分熔融并固接在电子元件与电路板之间，以限制其相邻部位的电子元件及电路板产生明显的相对位移。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：司明伦，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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