板状电子元件热膨胀调整方法及其构件技术

本发明专利技术是一种板状电子元件热膨胀调整方法及其构件，它是在电子元件导电部分周缘的适当位置设置由热熔胶或其他可热熔材料制成的调整件，该调整件可在电子元件在粘接步骤于其导电部分植接接合元件后，经定位调整步骤固接在电连接器与电路板的相对位置上以限制其相对位移，即可防止因电路板与电子元件在温度变化时的热膨胀情形不同所造成的错位应变现象，并代替端子承受伴随而来的剪切应力。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种板状电子元件热膨胀调整方法及其构件，尤其指一种于电路板与电子元件的热膨胀系数不同时，能限制并调整不同热膨胀系数的电子元件及电路板间电性连接位置的相对位移的热膨胀调整方法及其构件。目前，在电路板与芯片电子元件之间直接采用球状锡料(通称为锡球)加以焊接已越来越普遍。此时，电子元件的端子将配合形成一用来粘接球状锡料的接合末端，而且在电路板上则通过由圆盘状的接触垫取代传统设计的穿孔。所以，当粘有球状锡料的端子对正电路板的接触垫后，再经适当加热使球状锡料熔化即可将端子及接触垫电性接合在一起。但是，基于使用需求及构造设计上的差异，电子元件的绝缘部分及电路板必须采用不同的材质制成，而该等材质具有明显的热膨胀系数值的差别，因此热膨胀情形不相同，这样，在将电子元件焊接到电路板上的加热过程中，原已对正的电子元件端子及电路板接触垫将因电连接器绝缘部分及电路板的热膨胀情形的不同，而产生无法对正的错位现象，使球状锡料无法准确固接端子及接触垫而使焊接完成后的电性可靠度不好，且接合处的固持强度亦不足，甚至有焊错位置的短路情形发生。另外，即使所有端子都能够电性接合在电路板的接触垫上，然而在组接上芯片模块后因其高温的工作温度或其他环境温度变化的影响下，将使得电子元件的绝缘部分及电路板又会产生不同延伸情形的热膨胀，此种热膨胀错位应变的趋势将会在电子元件端子及电路板接触垫间的球状锡料接合处产生相当大的剪切应力，严重者甚至造成端子脱离而影响电讯传输的现象。因此，有必要寻求一解决这种热膨胀不一问题的方法。本专利技术的目的在于，提供一种板状电子元件热膨胀的调整方法，该方法可用以限制并调整电连接器及电路板在热处理步骤或环境产生温度变化时的相对热膨胀情形，以有效防止端子焊接错位或在其接合处破裂脱离的现象产生。本专利技术的又一目的在于，提供一种板状电子元件热膨胀调整构件，该调整构件可配合电子元件接合侧面的形状加以配置的，因此可在调整电子元件膨胀变形的同时承受大部分的变形剪应力，以避免并降低端子及电路板接合处所承受的应力，提高各端子接合前后的固接效果及电性可靠度，确保电路板与其上电子元件的接合效果及电性品质。本专利技术板状电子元件热膨胀调整方法包括制造步骤、粘接步骤、定位调整步骤及热处理步骤等，其主要特征在于，制出电连接器及电路板的同时预先将一热熔胶或其他易熔材料制成的调整件置于该电子元件与电路板间的特定位置上，以在植接接合元件后的热处理过程中将电连接器与电路板固接在一起而限制其相对位移，以此即可防止因电路板与电子元件在温度变化时热膨胀情形不同所造成的错位应变现象，并代替端子承受伴随而来的剪应力。本专利技术板状电子元件热膨胀调整方法的再一特征在于，该调整件是以一种热熔胶或其他易熔材料加以制造，其可在适当加热下熔化并产生固接或粘固的作用，其可配合电子元件及电路板的实际需要而设置，以确保电子元件实际进行电讯传输的电性接合部分的稳定性及可靠性。依前述特征，本专利技术中该调整件的形态可根据实际需要设置，其可设定为若干柱状体以在其端部热处理后而将电子元件及电路板固接在一起。或者，其可设为框状或为板片状带孔的配置，于其上所设置的框口或孔位是对应于电子元件的导电部分位置而设置的，故可在热处理后通过调整件将电子元件导电部分周侧的电子元件及电路板部位加以固接。因此，本专利技术通过在粘接步骤与热处理步骤之间增加一定位调整步骤，可达到有效防止因电路板与电子元件在温度变化时热膨胀情形不同所造成的错位应变现象的目的，且于定位调整步骤中采用的调整元件可配合电子元件及电路板的实际需要而设置，从而能确保电子元件实际进行电讯传输的电性接合部分的稳定性及可靠性。下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明附图说明图1是本专利技术板状电子元件热膨胀调整方法的实施流程图。图2本专利技术板状电子元件热膨胀调整方法实施于电连接器的第一实施例的立体分解图。图3是本专利技术板状电子元件热膨胀调整方法实施于电连接器的第一实施例将电连接器固接在电路板前的侧剖视图。图4是本专利技术板状电子元件热膨胀调整方法实施于电连接器的第一实施例将电连接器固接在电路板后的剖视图。图5是本专利技术板状电子元件热膨胀调整方法实施于电连接器的第一实施例通过另一种方式将电连接器固接在电路板前的侧剖视图。图6是本专利技术板状电子元件热膨胀调整方法实施于电连接器的第一实施例通过另一种方式将电子元件固接在电路板后的侧剖视图。图7是本专利技术板状电子元件热膨胀调整方法实施于电连接器的第二实施例的立体分解图。图8是本专利技术板状电子元件热膨胀调整方法实施于电连接器的第三实施例的立体分解图。请参阅图1，是本专利技术板状电子元件热膨胀调整方法实施于电连接器10时的实施流程图。该电连接器10具有阵列状排列的端子15且与芯片模块(未图示)对应组接而能提供芯片模块电性连接至电路板上的电性通路。依本专利技术方法实施于电连接器10时即依下列步骤加以进行。一、制造步骤A请同时参阅图2，首先依实际运用需要及设计规格，分别制出电连接器10及与之组接的电路板34。其中电连接器10设有呈平面状板体的绝缘本体100，其一侧板面设为对接面11以供芯片模块(未图示)靠接其上，而其相对的另一侧板面则设有接合面13，以与电路板34相抵接。在对接面11及接合面13间的绝缘本体100上设有数个呈阵列状排列且贯通绝缘本体100的端子孔12，用以收容导电端子15。端子15一端向上延伸至对接面11以供与芯片模块的导电部分构成电性连通，而其另一相对端则延伸至接合面13上以形成一接合表面151。如图3所示，在绝缘本体100端子孔12所形成的导电区域周缘适当位置处设置有若干个定位孔14，这些定位孔14设为阶梯孔状，且在绝缘本体100接合面13处的定位孔14开口口径小于对接面11附近的定位孔14孔径。在定位孔14内可分别组入由热熔胶或其他易熔塑胶料制成的调整件18，这些调整件18为一端具膨大端22的条状体，其可自绝缘本体100的对接面11插入绝缘本体100的定位孔14内，并使其膨大端22抵止且局部保持在各定位孔14的阶状部位附近的较大开口上，而调整件18未膨大的另一插入端24则延伸至接合面13并凸伸于绝缘本体100外相当长度。另外，电路板34具可供电连接器10靠置的侧表面的板体，其靠接电连接器10的表面上设有数个对应于电连接器10端子孔12而设置的电路接触垫38，而在该接触垫38旁侧对应电连接器10的定位孔14位置处设有对应数量的锁固孔36，这些锁固孔36可设为未贯穿电路板34的盲孔状(图3所示)，也可设为贯穿电路板34的穿孔状(图5所示)。二，粘接步骤B请参阅图2与图3所示。将导电端子15组在绝缘本体100的端子孔12内，将调整件18局部定位在定位孔14内，电连接器10可在其接合面13上预先植接接合元件16，该接合元件16通常为球状的锡焊料，经适当对电连接器10的各导电端子15局部加热，即可在其靠向绝缘本体100接合面13端部上的接合表面151分别粘接上未破坏其构形的锡球16。三、定位调整步骤C再请参阅图3所示，植接上锡球为接合元件16的电连接器10可直接抵置在电路板34上，并使设于电连接器10导电端子15周侧的调整件18插入端24(图2所示)插置在电路板34上对应设置的锁固孔36内，以配合使所有的导电端子15及其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板状电子元件热膨胀调整方法，其中电子元件通过其导电部分电性连接至电路板上，且其具有与电路板不同的热膨胀系数，其特征在于：该方法包括一定位调整步骤，即通过热处理方式将调整件部分熔融并固接在电子元件与电路板之间，以限制其相邻部位的电子元件及电路板产生明显的相对位移。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：司明伦，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]