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本发明是一种板状电子元件热膨胀调整方法及其构件，它是在电子元件导电部分周缘的适当位置设置由热熔胶或其他可热熔材料制成的调整件，该调整件可在电子元件在粘接步骤于其导电部分植接接合元件后，经定位调整步骤固接在电连接器与电路板的相对位置上以限制其...该专利属于富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。