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本发明提供一种布线板、电子器件和电子元件的安装方法，即使使用无铅焊锡，也能以低成本防止焊盘剥离。该布线板具有：基板１１，具有通孔１２；第一导电膜１３，覆盖通孔１２的内表面；焊盘１５，由形成在基板１１表面上通孔１２的开口周围，并且与第一导电膜...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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