【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及多层布线基板、包含多层布线基板的半导体装置、以及使用多层布线基板的电子设备。
技术介绍
伴随近年的电子设备的小型化、高功能化，构成电子设备的半导体元件的多PIN(针脚)化、高速化、高速传送化正在不断发展。在用于所述设备的印刷电路板上，安装有安装了半导体元件的组件与多个无源零件。这些无源零件多为电容器元件。这些电容器中大部分用于使叠加于供给电压的开关干扰等噪声平滑。而且，也可用作去耦电容器，所述去耦电容器防止处理器所产生的高频噪声流过整个印刷电路板。而且，被用于在切换处理器的工作模式的短时间内供给大量电流而防止引起的电压降落。为了有效地实现这些作用，必要条件是这些电容器减小等效串联电感(ESL)的值。通常，为了减小ESL，并联地布线、安装多数电容器。多使用片式叠层陶瓷电容器作为这些电容器元件。但是，在叠加偏置电压时、或者使用工作环境温度变高时，陶瓷电容器容量大幅度降低。作为降低由安装在所述电子设备的半导体元件产生的电源干扰的方法，众所周知的是尽可能将电容器元件安装在半导体元件附近。因此，提出在构成半导体封装的插入层基板中内置电容器元件。例如，片式电...
【技术保护点】
一种多层布线基板，其特征在于，包括： 多个布线板，包括具有接地层与电源层的多个布线层， 固体电解电容器，在箔状金属基底的一面或两面上依次形成绝缘氧化被膜层、电解质层、以及导电体层；以及 导电性部件，贯通于所述布线板的厚度方向， 所述固体电解电容器以夹在所述多个布线板之间的方式配置， 所述导电体层与形成在所述接地层的接地电极相连接， 所述箔状金属基底与形成在所述电源层的电源电极相连接。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：菅谷康博，山本义之，朝日俊行，三木胜政，胜又雅昭，齐滕义行，中山武司，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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