本发明专利技术是一种电路薄板的制造方法，主要是利用基板为支撑，在其两外侧设置具离型效果的离型材料，离型材料中央形成中空，各离型材料外侧分别设反压铜箔，各反压铜箔外侧分设黏着片与铜金属层并与反压铜箔形成电路薄板本体，在线路制作完成后，将电路薄板本体边缘区域与离型材料裁切去除，使得电路薄板本体与基板分离，本发明专利技术通过反压铜箔的设置，由于其表面粗度大，可以直接压合黏合，而无须进行压板前处理以达节省成本目的。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，尤其是指一种无须进行压板前处理以节省成本的。
技术介绍
由于现在的电子产品体积已逐渐朝微小化发展趋势演进，传统的硬质印刷电路薄板并无法完全符合小体积的电子产品电路设置需求，因此软且薄电路薄板便广泛的被使用于电子产品上。由于要方便于电路薄板后续的加工，在线路成型上必须要搭配基板以当作支撑用，依成型方法的不同依序在基板上成型电路薄板。以目前公知的(如图5、6所示)，包括有一硬质基板60；在一与该硬质基板60尺寸相同的具双面黏着性且各贴附有离型材料62的黏着片61上，以半切方式在黏着片61的一面的离型材料62上裁割出相互分隔的离型材料中央区域621及离型材料边缘区域622；于设置有黏着片61、离型材料62的基板60上、下面依序层积有多层电路薄板本体70(多层电路薄板本体70具有铜箔板71)；将黏着片61、离型材料62与多层电路薄板本体70黏合的边缘区域裁切去除，使得多层电路薄板本体70与基板60之间失去黏性；即可将多层电路薄板本体70与基板60分离。其缺点在于由于铜箔板71具有必须要进行压板前处理的缺点，需要作蚀刻处理以产生凹、凸形状，以增加与黏着片61产生黏着性，再将离型材料62的离型材料边缘区域622撕离，会造成成本增加的问题。另外一缺点在于由于后续的加工，因黏着片61与铜箔板71于相互黏着之后，会使黏着片61上的胶附着在电路薄板上，因胶等为杂质，制造电路薄板的业者必须再将胶等杂质予以清除，且会污染槽内的槽液，对于制造电路薄板的业者造成困扰。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种无须进行压板前处理并可节省成本的。为了达到上述专利技术目的，本专利技术的包括有以下步骤提供一硬质基板；在与硬质基板的两外侧结合中央形成中空的离型材料；在各离型材料的外侧分别设置反压铜箔；各反压铜箔外侧分别设置双面皆具黏着性的黏着片；各黏着片外侧分别设置铜金属层，以黏着片、铜金属层与反压铜箔形成电路薄板本体，将上述构造压合；裁切于电路薄板本体边缘区域及离型材料内的形成中空处，使电路薄板本体与基板分离。本专利技术主要是通过反压铜箔的设置，由于其表面粗度是大于一般铜箔板的表面粗度，可以直接压合而成，无须进行压板前处理，以达到节省成本目的。附图说明图1为本专利技术的制造方法示意图。图2为本专利技术的制造方法的结合后示意图。图3为本专利技术中具通孔的离型材料的俯视平面图。图4为本专利技术中具通孔的离型材料的剖面图。图5为公知的的示意图。图6为公知的离型材料的仰视平面图。10基板 11离型材料12形成中空20反压铜箔30黏着片40铜金属层50电路薄板本体51裁切60基板61黏着片62离型材料621离型材料中央区域622离型材料边缘区域70多层电路薄板本体71铜箔板具体实施方式请参看图1、2所示，本专利技术为，包括有以下步骤提供一硬质基板10；在与该硬质基板10的两外侧结合尺寸相同的中央形成中空12的离型材料11(如图1、3、4所示)；在各离型材料11的外侧分别设置尺寸相同的反压铜箔20(其中的反压铜箔20的粗度大于一般铜箔板的表面粗度)；各反压铜箔20外侧分别设置尺寸相同且双面皆具黏着性的黏着片30；各黏着片30外侧分别设置铜金属层40，以黏着片30、铜金属层40与反压铜箔20形成电路薄板本体50，将上述构造相互压合；裁切51于电路薄板本体50边缘区域及离型材料11内的形成中空12处(如图2所示)，将电路薄板本体50与基板10相互分离。此外，上述的电路薄板本体50于成型时所需另外进行的加工方法与一般既有的电路薄板制作加工方法相同，故省略其详细说明。于本专利技术中，由于是通过反压铜箔20的设置，由于其表面粗度大于一般公知铜箔板的表面粗度，因而，不需作压板前处理即可直接压合而成三明治构造，无需另外购买铜箔板，且本专利技术因完全无须进行压板前处理与不需另外购买铜箔板，因而，可以达到节省成本的目的。上述具体实施例方式仅用以说明本专利技术，而非限定本专利技术。权利要求1.一种，其特征在于，包括有以下步骤提供一硬质基板；在与硬质基板的两外侧结合中央形成中空的离型材料；各离型材料的外侧分别设反压铜箔；各反压铜箔外侧分别设置双面皆具黏着性的黏着片；各黏着片外侧分别设置铜金属层，以黏着片、铜金属层与反压铜箔形成电路薄板本体，并将上述构造相互压合；裁切于电路薄板本体边缘区域及离型材料内的形成中空处，使电路薄板本体与基板分离。2.如权利要求1所述的，其特征在于，所述反压铜箔的表面粗度大于一般铜箔板的表面粗度。全文摘要本专利技术是一种，主要是利用基板为支撑，在其两外侧设置具离型效果的离型材料，离型材料中央形成中空，各离型材料外侧分别设反压铜箔，各反压铜箔外侧分设黏着片与铜金属层并与反压铜箔形成电路薄板本体，在线路制作完成后，将电路薄板本体边缘区域与离型材料裁切去除，使得电路薄板本体与基板分离，本专利技术通过反压铜箔的设置，由于其表面粗度大，可以直接压合黏合，而无须进行压板前处理以达节省成本目的。文档编号H05K3/00GK101090606SQ20061009188公开日2007年12月19日 申请日期2006年6月13日 优先权日2006年6月13日专利技术者杨伟雄, 江衍青, 白家华, 李楷锡 申请人:华通电脑股份有限公司 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路薄板的制造方法，其特征在于，包括有以下步骤：提供一硬质基板；在与硬质基板的两外侧结合中央形成中空的离型材料；各离型材料的外侧分别设反压铜箔；各反压铜箔外侧分别设置双面皆具黏着性的黏着片；各黏着 片外侧分别设置铜金属层，以黏着片、铜金属层与反压铜箔形成电路薄板本体，并将上述构造相互压合；裁切于电路薄板本体边缘区域及离型材料内的形成中空处，使电路薄板本体与基板分离。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟雄，江衍青，白家华，李楷锡，
申请(专利权)人：华通电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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