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本发明是一种电路薄板的制造方法，主要是利用基板为支撑，在其两外侧设置具离型效果的离型材料，离型材料中央形成中空，各离型材料外侧分别设反压铜箔，各反压铜箔外侧分设黏着片与铜金属层并与反压铜箔形成电路薄板本体，在线路制作完成后，将电路薄板本体边...
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