布线方法及系统技术方案

一种布线方法及系统，是用以于一电路板上布设具多焊盘（Ｐａｄ）、通孔（Ｖｉａ）以及线路（Ｔｒａｃｅ）的电路图案（ｐａｔｔｅｒｎ），其中，该电路图案是预设有布线规则；该布线方法主要是先依据该布线规则，设置该通孔于同一基准线上，并令该通孔与相对应的焊盘距离皆为等长，再依据该电路图案上的线路布设状况及该布线规则，调整该线路的位置，且相对地于该基准线上调整该通孔的位置，由此不仅可提供灵活度较佳的布线空间，相对地更可增加布线空间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及一种布线方法及系统，更详而言之，是涉及一种应用于布设在电路板上的球状矩阵排列(Ball Grid Array, BGA)布线 区域的电路图案(pattern)的布线方法及系统。
技术介绍
一股，需对印刷电路板进行布线设计以使设于该印刷电路板的各 元件电性连结并发挥功能。以笔记型电脑的电路板为例，其尺寸因应 电子装置的微型化趋势而越来越小，随之于该电路板上可进行布线的 空间即十分有限，特别地，是对于电路板的球状矩阵排列(Ball Grid Array, BGA)的布线区域而言，欲在如此狭小的空间内进行布线设计， 难度可想而知。目前，于现有的布线(Layout)设计中，电子工程师是 通过各类布线软件程序(例如Protel软件)来完成， 一般是依据例如 通孔/焊盘(Via/Pad)、通孔/线路(Via/Trace)以及线路/线路 (Trace/Trace)等最小间距要求的布线规则及布线状况，于该BGA的布 线区域上进行通孔(Via)设置及走线(Trace)布设。但是，上述布线作法中，除了须符合布线规则的最小间距要求之 外，并未对通孔的设置位置及数量进行规定，故往往会发生如后的情 形因缺乏合理及系统性地布局，通孔的数量繁杂且无一定的设置规 律，较杂乱无序，相对地，布线的空间利用度较低，因而会使得可布 线的空间受到限制，导致布线密度较低。同吋，因通孔的繁杂且无序，若需要对现有的布线进行调整，势 必需依据布线状况对各通孔重新调整所设置的位置，而该重新设置的 工作量与所涉及的通孔数量及位置等密切相关，如此一来，无疑大幅 地增加了工作量、进而影响布线效率。此外，上述布线设计中，通孔的设定位置比较杂散与凌乱，而，设定数量也没有较系统地规定，故各通孔整齐性较差，更影响了电路 图案的美观。因此，如何克服上述
技术介绍
的缺点，进而提供一种性能优越的 布线方法以提供灵活度较佳的布线空间并增加可布线空间，从而提高 设计效率且降低成本，同时，更可提升通孔的整齐性及美观度，实为 目前所欲解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺点，本专利技术的主要目的是在于提供一种布 线方法及系统，从而提供灵活度较佳的布线空间并增加可布线空间。本专利技术的另一目的是在于提供一种布线方法及系统，从而提高布 线效率及降低成本。本专利技术的再一目的是在于提供一种布线方法及系统，从而使通孔 整齐有序，提升美观度。为达上述主要目的及其他目的，本专利技术揭露一种布线方法，是用以于一电路板上布设具多焊盘(Pad)、通孔(Via)以及线路(Trace)的电 路图案，其中，该电路图案预设有布线规则，该布线方法包括依据 该布线规则，设置该通孔于同一基准线上，且令该通孔与相对应的焊 盘距离皆为等长；以及依据该电路图案上的线路布设状况以及该布线 规则，调整该线路的位置，并相对地于该基准线上调整该通孔的位置。于本专利技术的一实施例中，前述该布线方法中的电路板是具球状矩 阵排列(Ball Grid Array, BGA)的布线区域。该布线规则是至少包括该通孔与焊盘之间及通孔与线路之间必须 符合最小间距的要求，且线路间也必须符合最小间距的要求。对应上揭的布线方法，本专利技术复揭露一种布线系统，是用以于一 电路板上布设具多焊盘(Pad)、通孔(Via)以及线路(Trace)的电路图案，其中，该电路图案是预设有布线规则，该布线系统是包括用以 依据该布线规则，设置该通孔于同一基准线上，且令该通孔与相对应 的焊盘距离皆为等长的设置模块；以及用以依据该电路图案上的线路 布设状况以及该布线规则，调整该线路的位置，并相对地于该基准线 上调整该通孔位置的调整模块。综上所述，通过本专利技术的布线方法，是依据布线规则及线路布设 状况，周详考虑到通孔与走线、通孔与焊盘及线路间的最小间距要求， 调整通孔的位置从而提供灵活度较佳的布线空间并增加可布线空间， 相对地，更提高了布线效率并降低成本，又可提升该多通孔的整齐性 及美观度，以达前述的所有目的。附图说明图l是显示本专利技术的布线方法的较佳实施例的流程示意图； 图2是显示本专利技术的布线系统的较佳实施例的方块示意图； 图3是显示本专利技术的布线方法的电子元件结构模型的示意图；以及图4及图5是显示通过本专利技术的布线方法的应用实施例。主要元件符号说明1 布线系统 10设置模块 12调整模块2 电路板 20布线区域 S101 S109步骤Al、 A2、 A3、 A4、 Bl、 B2、 B3、 B4焊盘VI、 V2、 V3 通孔XI、 X2 通孔至焊盘的间距Tl、 T2、 T3 走线rl 焊盘的半径r2 通孔的半径a 相邻通孔的间距V0 相邻通孔的连线w 走线的线宽具体实施方式 以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技艺 的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功 效。本专利技术也可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明 书中的各项细节也可基于不同的观点与应用，在不背离本专利技术的精神 下进行各种修饰与变更。请参阅图1，其显示本专利技术的布线方法的较佳实施例的流程示意图。本专利技术的布线方法应用于一具球状矩阵排列(Ball Grid Array, BGA)的布线区域的电路板，以于该电路板上布设具多焊盘(Pad)、通 孔(Via)以及线路(Trace)的电路图案，其中，该电路图案预设有布线 规则。于本实施例中，该电路板是应用于例如笔记型电脑、个人随身 电脑(Handy Personal Computer, HPC)及手持智能装置等电子装置 中，但并不以此为限。如图所示，首先在步骤SIOI，读取该电路板的 各焊盘的位置信息。于本实施例中，该焊盘的数量及焊盘间的间距是 因应该BGA的类型而具差异性。随后进至步骤S103。在歩骤S103，依据该布线规则，设置该通孔于同一基准线上，且 令该通孔与相对应的焊盘距离皆为等长。其中，该布线规则是至少包 括该通孔与焊盘之间必须符合最小间距的要求，于本实施例中，该通 孔与焊盘的最小间距是例如为6密耳(mil);并且，为满足通孔与相对应的焊盘距离等长的要求，于本实施例中，该通孔形成于相邻焊盘的 几何中心线上。如此，即可确定该通孔的设置范围。随后进至步骤S105。在歩骤S105，读取该电路图案上的线路布设状况，随后进至步骤 S107。在歩骤S107，依据该电路图案上的线路布设状况以及该布线规则， 调整该线路的位置，并相对地于该基准线上调整该通孔的位置。其中， 该线路规则是至少指该通孔与焊盘之间及该通孔与线路之间必须符合 最小间距的要求，且线路间也必须符合最小间距的要求。于本实施例 中，该通孔与焊盘之间及该通孔与线路之间的最小间距例如为6密耳 (mil)，该线路间的最小间距是5密耳(mil)。再请参阅图2，是本专利技术的布线系统l的较佳实施例的方块示意 图。如图所示，于本实施例中，该布线系统1是应用于一具BGA的布 线区域20的电路板2，以供于该电路板2上布设具多焊盘、通孔以及线路的电路图案，该布线系统1包括设置模块10以及调整模块12。该设置模块10是用以依据该电路板2的BGA布线区域20及布线 规则，设置该通孔于同一基准线上，且令该通孔与相对应的焊盘距离 皆为等长。其中，该布线规则是至少包括该通孔与焊盘之间必须符合 例如为6m本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线方法，是用以于一电路板上布设具多焊盘、通孔以及线路的电路图案，其中，该电路图案是预设有布线规则，该布线方法是包括：依据该布线规则，设置该通孔于同一基准线上，且令该通孔与相对应的焊盘距离皆为等长；以及依据该电路图案上的 线路布设状况以及该布线规则，调整该线路的位置，并相对地于该基准线上调整该通孔的位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩冰，周俊良，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]