挠性基板的制造方法技术

本发明专利技术提供可以简便的方法制造操作性好，而且即使图案金属层厚，制造的容易性以及图案的可靠性也好的挠性基板的方法。本发明专利技术的挠性基板的制造方法，其特征在于，是在液晶聚合物层中埋设图案金属层，使前述聚合物层面与图案金属层的外侧表面位于大约同一平面上而形成的挠性基板的制造方法，其包括准备在液晶聚合物层上具有凸状的任意的图案金属层的带有图案金属层的基板的工序，以及在前述液晶聚合物的热变形温度以上的温度下加热／加压前述带有图案金属层的基板，在前述液晶聚合物层中相对地埋设图案金属层的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。更详细地，涉及用于配线基板、电源电路基板或热电元件基板、将导电性或导热性的图案金属层埋设在作为绝缘层或低导热层的液晶聚合物中形成的。
技术介绍
以往，提出了在绝缘层(树脂层)中埋设配线电路(铜等的图案金属层)，使绝缘层表面与前述配线电路的外侧表面位于大约同一个平面上而形成的埋入导体的挠性配线基板和其制造方法。 例如，提出了以下印刷基板的制造方法，在金属制电镀基板上形成成为基底的板镀膜，在该板镀膜上利用电镀形成配线图案，在配线图案上通过粘结剂层配置树脂制的底板，通过在加热底板的同时以规定的压力加压，上述粘结剂层填在上述配线图案的周边，并且以和该配线图案形成约同一面的状态使配线图案与底板粘结转印。蚀刻除去金属制电镀基板，在其除去的没有凸凹的同一平面上覆盖保护用膜(例如，参照专利文献1)。以往的在底板上通过粘结剂粘着配线图案板，形成图案的方法与作为出发点的方法相比，粘结剂层在配线图案上没有隆起，所以在保护膜上没有凸凹的起伏。 另外，提出了具有使用层叠导体金属箔和用于支持它的支持部件形成的叠层部件，对导体金属箔进行图案加工，形成导体图案的工序、在热塑性树脂制成的树脂膜中埋入前述叠层部件的导体图案的至少一部分的工序和从前述树脂膜中被埋入的导体图案除去支持部件的工序，导体图案在树脂膜中埋入形成的埋入导体图案膜的制造方法(例如，专利文献2)。这样的制造方法也是蚀刻处理除去作为支持部件的金属板，其除去面使导体图案和埋设树脂成为平滑的面的方法。 其他，提出了使在膜状支持体上叠层导电性金属箔的复合体的导电性金属箔图案化，在该图案化面上叠层配置绝缘体层，进行加压一体化的方法，在其绝缘体层的材料中列示了液晶聚合物(例如，参照专利文献3)。但是，包括该方法的上述所示的几乎所有方法都有以在准备好的图案基板上加热/加压其他的树脂膜等的绝缘体作为前提，制造工序多这样的缺点。 进一步，作为埋入型的，提出了一边使特定的绝缘树脂材料的处理温度变化，一边制造的方法(例如，参照专利文献4)。在含有结晶溶解峰值温度为260℃以上的聚芳酮树脂65-35重量％和非晶质聚醚酰亚胺树脂35-65重量％的热塑性树脂膜上重叠导体箔，使前述热塑性树脂组合物满足下述式(I)中所示的结晶熔解热量ΔHm和由于升温中的结晶化发生的结晶化热量ΔHc的关系，进行热熔接(叠层加压)。接着，将热熔接的导体箔蚀刻形成导体图案，使前述热塑性树脂组合物满足下式(II)所示的关系，进行加热/加压(平滑加压)。该平滑加压时，在前述导体图案的表面上压接平滑板，将导体图案埋入树脂膜中，直至导体图案的表面和前述树脂膜的表面一致。通过满足前述的热塑性树脂组合物和式(I)≤0.5和(II)≥0.7的加热/加压条件，可以制造没有残留应力和变形的埋入导体图案膜。 该方法由于没有所使用的支持部件的蚀刻除去的操作，其操作性以及制造容易性好。但是，因为有绝缘树脂材料基板，也有埋设树脂，在加热/加压的平滑加压时，绝缘树脂材料和导体箔的图案层的粘接位置等的可靠性低，加压时图案层微妙地偏移，担心不能得到精度高的挠性基板。特别是虽然在用于配线基板等的场合，金属箔图案层即使薄也没有问题，但在作为热电元件基板的场合，图案层作为传热性在厚度方向上必须要有相当的量，例如，40μm以上，担心容易产生图案层的偏移。另外，这里所使用的膜状绝缘体，其构成树脂为多个热塑性树脂组合物，是特殊的材料，从实用性的观点出发也有困难。 特开平2-1198号公报特开2003-218500号公报特开2001-68824号公报特开2000-277875号公报
技术实现思路
作为本专利技术的课题，是提供一种，其中，在制造挠性基板时，可以以简便的方法制造操作性好、而且即使图案金属层厚，制造的容易性以及图案的位置精度也好的挠性基板。 为了解决上述课题进行专心研究的结果，本专利技术人等发现使用具有以液晶聚合物作为绝缘层的图案金属层的带有图案金属层的基板，通过在一定条件的前提下，对其进行加热/加压，可以解决上述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术是这样一种，其特征在于，在液晶聚合物层中埋设图案金属层，使前述聚合物层面与图案金属层的外侧表面位于大约同一平面上而形成的中，包括准备在液晶聚合物层上具有凸状的任意图案金属层的带有图案金属层的基板的工序，以及在前述液晶聚合物的热变形温度以上的温度加热/加压前述带有图案金属层的基板，在前述液晶聚合物层中相对地埋设图案金属层的工序。 这里，构成挠性基板的图案金属层由铜箔形成是有利的。 另外，优选液晶聚合物的热变形温度为200-300℃的范围，埋设工序利用可加热/加压的叠层压力机进行，叠层压力机的叠层部分的表面温度在液晶聚合物的热变形温度以上，比液晶聚合物的热变形温度高不到50℃，压力为1-20MPa的范围进行加热/加压是本专利技术优选的方式。而且，在该埋设工序中，优选在前述带有图案金属层的基板的加压面上通过厚0.02-5mm的硬质脱模性薄板加热/加压。 根据本专利技术的，通过在支持图案金属层，即成为导体层或导热层的图案金属层的树脂中使用在加工温度下显示良好的流动特性的液晶聚合物，即使图案金属层相当厚，也可以得到图案的位置精度好的挠性基板。另外，即使在其制造中，由于没有基板的蚀刻工序，制造容易性好。特别是由于绝缘层是由热塑性的液晶聚合物制成的，不需要其他的树脂膜，可以简便的方法得到挠性基板。 另外，在埋设工序中，用叠层压力机加压时，如果规定压力，并且调整温度，可以好的合格率得到更具可靠性的基板。再有，以往通过硅橡胶等弹性材料对树脂膜面进行加压，但如果介由对于树脂膜具有脱模性的硬质脱模性薄板实施对树脂膜面进行加压，图案金属层面的平滑性变得更好。 附图简要说明 [附图说明图1]图1是显示本专利技术涉及的的实施例的挠性基板的各制造工序的截面图。 图2是形成实施例中所示的图案后的挠性基板的俯视图。 图3是实施例中所使用的叠层压力机的概略图。 图4是通过实施例制造的挠性基板的截面照片。 符号说明 1 叠层压力机的加热压板 2 硬质脱模性薄板 11 金属层(铜箔) 12、16 液晶聚合物层 13 图案层 13a 图案间隙 13s 金属层外侧表面 14s 液晶聚合物层面 具体实施例方式 以下，对本专利技术的实施方式进行说明。 再有，图1是显示本专利技术涉及的的实施例的挠性基板的各制造工序的截面图，图2是形成实施例中所示的图案后的挠性基板的俯视图，图3是实施例中所使用的叠层压力机的概略图，以及图4是通过实施例制造的挠性基板的截面照片。 根据本专利技术制造的挠性基板，如图1(c)中所示的那样，是在液晶聚合物层16中埋设有图案金属层(导体图案层)13，使液晶聚合物层14s与图案金属层的外侧表面13s位于大约同一平面上而形成的。而且，液晶聚合物层16在支持图案金属层13的同时，也位于图案金属层13的图案间隙(电路间隙)13a中，图案金属层13埋设在液晶聚合物中。 在中，首先，准备在液晶聚合物层12上叠层任意厚度的金属层11的基板材料(参照图1的(a))。然后，在金属层11上形成规定图案的图案金属层(配线电路)13(图1的(b))。 金属层11由铜箔构成。在本专利技术中，作为金属层，除铜箔本文档来自技高网...

【技术保护点】
挠性基板的制造方法，其特征在于，是在液晶聚合物层中埋设图案金属层，使前述液晶聚合物层面与图案金属层的外侧表面位于大约同一平面上而形成的挠性基板的制造方法，其包括：准备在液晶聚合物层上具有凸状的任意的图案金属层的带有图案金属层的基板的工序，以及在前述液晶聚合物的热变形温度以上的温度下加热／加压前述带有图案金属层的基板，在前述液晶聚合物层中相对地埋设图案金属层的工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：植田和宪，三瓶秀和，
申请(专利权)人：新日铁化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]