【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种热管与热传基座的结合方法及其结构，尤其是一 种可增加热管与热传基座的接触效果，并将该热管与热传基座相结合 的方法及其结构。
技术介绍
一般将热管应用于电子产品的散热装置上，主要是使热管的一端 与电子发热组件作热传连结，而另一端则穿设有多个散热鳍片。以通 过热管的高热传导能力，使电子发热组件所产生的热量可透过热管而 被传递至各散热鳍片上，以逐一排热、降温。同时，对于各散热鳍片 间所囤积的热量，亦可配合散热风扇以快速将热量驱离，达到良好的 散热效果。而由于一般热管的管断面呈圆管状，其压扁后面积亦不大，所以 以往通常是先将热管与板状的热传基座连结，再通过该热传基座贴附 在电子发热组件表面上。如图l所示，即为一种公知热管与热传基座的结合结构。其在热传基座la上设有可供热管2a置入的凹槽10a,在 该凹槽10a左、右二侧分别形成有突出表面且在受外力作用后可弯曲 变形的突片lla。先将热管2a管断面压制呈扁平状后，再将该热管置 入热传基座la的凹槽10a内，同时利用工具(图略)插入位于二突片 lla外侧的嵌槽12a内，以便于施力而将二突片11a向热管2a弯...
【技术保护点】
一种热管与热传基座的结合方法，其步骤包括：ａ）准备热管、下方具有平面的导热块、以及用以与所述热管作热传结合的热传基座，并由所述热传基座顶面向下凹设供热管置入的凹槽，所述凹槽二侧分别设有向上延伸的侧壁；ｂ）将所述热管平置于热传 导座的凹槽内，所述导热块则放置于热管表面上；及ｃ）利用具有凹弧缺口的上模，对二侧壁施以正向压制力而使其向内弯曲变形，以将热管与导热块包覆在凹槽中而结合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林国仁，许建财，刘文荣，叶海瑞，
申请(专利权)人：鈤新科技股份有限公司，珍通科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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