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一种热管与热传基座的结合方法及其结构，其主要是进一步以导热块压制于热管上，再使热传基座将热管与导热块一同包覆于其中。如此除了可使热管稳固结合在热传基座上外，还可使热管与热传基座作面与面的接触，以通过所增加的接触面积与接触效果，来达到热管与热...该专利属于鈤新科技股份有限公司;珍通科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鈤新科技股份有限公司;珍通科技股份有限公司授权不得商用。