【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种白光ＬＥＤ面光源模块的封装方法，其特征在于它由以下工艺步骤组成：（１）制作线路板，选择符合要求的芯片，按照芯片均布分散的原则，将多颗粒小功率ＬＥＤ芯片分布在线路板上，线路板表面焊盘外上白色阻焊；（２）固晶，采用白色或透明 胶作为固晶胶，在芯片背面均匀涂胶，在固晶台上将芯片粘结在线路板上焊盘对应位置，然后将其放入烤箱内１５０℃烘烤１小时，固晶胶凝固，芯片被牢固地固定在线路板上；（３）键合引线，在键合台上将芯片电极和线路板对应电极键合上引线，完成电路连接 ；（４）封装基本胶层，将检测合格的线路板固定在边框上，边框和线路板形成一个腔...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：崔泽英，谷青博，
申请(专利权)人：河北神通光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：13[中国|河北]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。