用以形成白光的发光二极管模块制造技术

本发明专利技术提供一种用以形成白光的发光二极管模块。此发光二极管模块包括发光二极管基板、发光二极管灯座、红光发光二极管芯片、蓝光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片、电阻组件、多个导电固定组件及散热组件。发光二极管灯座是设置于发光二极管基板上，发光二极管芯片是分别设置于发光二极管灯座中，电阻组件是串联于所述红光发光二极管芯片，导电固定组件是电性连接于发光二极管芯片，并用以固定发光二极管基板于散热组件上。本发明专利技术的发光二极管模块可改善散热效果，并可提供白光照明，且可具有较低的成本和较简单的驱动电路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管(Light Emitting Diode,LED)模块，特别是涉及一种用以形成白光的发光二极管模块。
技术介绍
发光二极管(LED)具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，反应时间短，光色纯， 结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小及成本低等特点。随着技术的进步，LED可展现的亮度等级越来越高，其应用领域也越来越广泛，例如大面积图文显示全彩屏，状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源或车内照明。现有的LED是以金属导电支架(Lead Frame)配合塑料射出成形方式制作出基座， 以形成封装结构。导电支架是用以电性连接LED芯片的电极。基座是以射出成形方式形成， 藉以使封装材料包覆及固定住导电支架。基座内形成一凹口区域用以放置LED芯片。现有的LED封装结构中，LED芯片放置区域是由所射出成形的封装基座定义出，仅留下一出光开口以供芯片的光线射出来形成圆形对称光形。而一般所使用的封装基座材料为一不透光且耐热的材料。然而，当LED结构的散热效率不足时，容易影响LED的效能和使用寿命，特别是当多个LED组装成一发光二极管模块时，其更不易进行散热。且现有的LED结构仍难以完全取代一般照明灯具。故，有必要提供一种发光二极管模块，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种发光二极管模块，所述发光二极管模块包括发光二极管基板，具有若干个电孔；若干个发光二极管灯座，设置于所述发光二极管基板上；三个发光二极管芯片，设置于每一所述发光二极管灯座中，其中所述发光二极管芯片包括红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片及蓝色发光二极管芯片；电阻组件，串联于所述红光发光二极管芯片，所述蓝光发光二极管芯片及所述绿光发光二极管芯片是并联于所述电阻组件及所述红光发光二极管芯片；散热组件，具有固定孔；以及若干个导电固定组件，电性连接于所述发光二极管芯片，并用以固定所述发光二极管基板于所述散热组件上，其中所述导电固定组件是通过所述发光二极管基板的所述导电孔来固定所述发光二极管基板于所述散热组件的固定孔中，且所述导电固定组件是电性连接于一电源，以导电至所述发光二极管芯片。在一实施例中，所述发光二极管基板是以良导热性的金属材料所制成在一实施例中，所述导电孔具有外表层，其电性连接于所述发光二极管芯片。在一实施例中，所述发光二极管灯座是一体成型于所述发光二极管基板上。在一实施例中，所述发光二极管灯座具有凹部，以容设所述发光二极管芯片，所述凹部内具有反射面，以反射所述发光二极管芯片的光线。在一实施例中，所述发光二极管模块还包括保护层，用以包覆发光二极管芯片。在一实施例中，所述保护层的材料为玻璃或高透光性树脂。在一实施例中，所述导电固定组件是以金属导体所制成。在一实施例中，所述导电固定组件为导电螺固组件，所述发光二极管基板的所述导电孔具有对应螺纹，且所述散热组件的所述固定孔为对应螺孔，藉以使所述导电螺固组件对应地通过所述发光二极管基板的所述导电孔，而螺固于所述散热组件的所述对应螺孔中。在一实施例中，所述电固定组件设有金属制的导电垫片。本专利技术的发光二极管模块可大幅地改善散热效果，以确保发光二极管模块的性能。且发光二极管模块的导电固定组件可导电至发光二极管芯片，以作为电性路径。再者，每一发光二极管灯座内可设有三个发光二极管芯片，以发出白光，因而本专利技术的发光二极管模块可作为灯具来进行照明。又，本专利技术的白光发光二极管模块可通过内建的电阻组件来调整不同发光二极管芯片之间的驱动电压，因而可具有较低的成本和较简单的驱动电路。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下附图说明图1显示依照本专利技术的一实施例的发光二极管模块的俯视示意图；图2显示依照本专利技术的一实施例的发光二极管模块的侧面示意图；图3显示依照本专利技术的一实施例的发光二极管模块的局部分解示意图；图4显示依照本专利技术的一实施例的保护层和发光二极管芯片的剖面示意图；以及图5显示依照本专利技术的一实施例的发光二极管的等效电路示意图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。 在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。 请参照图1、图2、图3及图4，图1显示依照本专利技术的一实施例的发光二极管模块的俯视示意图，图2显示依照本专利技术的一实施例的发光二极管模块的侧面示意图，图3显示依照本专利技术的一实施例的发光二极管模块的局部分解示意图，图4显示依照本专利技术的一实施例的保护层和发光二极管芯片的剖面示意图。本实施例的发光二极管模块可用以形成白光，因而可作为白光灯具。此发光二极管模块包括发光二极管基板1、多个发光二极管灯座 11、保护层12、多个发光二极管芯片15、多个导电固定组件3及散热组件4。本实施例的发光二极管模块可同时设有多个发光二极管芯片15，且可容易地固定于散热组件4上，以进行散热。发光二极管灯座11是设置于发光二极管基板1上，多个发光二极管芯片15是分别设置于每一发光二极管灯座11中，用以发出白光。导电固定组件3是电性连接于发光二极管芯片15，并用以固定发光二极管基板1于散热组件4上。保护层12是形成发光二极管灯座11中，且包覆住发光二极管芯片15。如图1、图2及图3所示，本实施例的发光二极管基板1是以良导热性的金属材料所制成，例如金、银、铜、铁、铝或其合金材料。发光二极管基板1具有多个导电孔13，用以穿设导电固定组件3，且导电孔13可设于发光二极管基板1的任意位置上。每一导电孔13 具有外表层131，其电性连接于发光二极管芯片15，亦即连接于发光二极管芯片15的正极、 负极，用以导电至发光二极管芯片15，以使发光二极管芯片15进行发光。且导电孔13可允许导电固定组件3进行穿设固定。因此，导电固定组件3可通过导电孔13来固定发光二极管基板1于散热组件4上。如图1、图2及图3所示，本实施例的发光二极管灯座11可一体成型于发光二极管基板1上，其制造方式可依需求而利用例如冲压、裁切、精密铸造、铸造、机械加工、压铸或锻造等一体成型方式来制造。在本实施例中，为例如由金属板材透过冲压的方式一体成型而成。发光二极管灯座11具有凹部，以容设发光二极管芯片15。发光二极管灯座11的凹部内可形成反射面，以反射发光二极管芯片15的光线。如图4所示，本实施例的保护层12可形成于发光二极管灯座11的凹部内，并包覆住发光二极管芯片15，用以保护发光二极管灯座11的凹部内的发光二极管芯片15。 此保护层12的材料可为透光性材质，例如玻璃或高透光性树脂。在本实施例中，此高透光性树脂可包含环氧树脂(Epoxy)、聚苯乙烯(Polystyrene，PS)、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯聚合物(Acrylonitrile-Butadene-Myrene，ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate, PMMA)、压克力(Acrylic resin)或娃胶(Silicone)。请参照图4及5，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林翊轩，
申请(专利权)人：昆山旭扬电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：