发光二极管模块制造技术

本发明专利技术提供一种发光二极管模块，所述发光二极管模块包含基板及若干个发光二极管元件。所述基板设有若干个安装孔，所述若干个发光二极管元件，设置于所述基板的所述若干个安装孔内。所述发光二极管模块通过将所述发光二极管元件的底部曝露于所述基板外以进行散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管模块，特别是涉及一种将发光二极管元件的底部曝露于基板外以进行散热的发光二极管模块。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，反应时间短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小及成本低等特点。随着技术的进步，LED可展现的亮度等级越来越高，其应用领域也越来越广泛， 例如大面积图文显示全彩屏，状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源或车内照明。一般而言，LED的结温与发光效率是对立的数值，当结温增加，发光效率会降低。例如结温持续若从室温提升到100度时，发光效率将可减少70%左右。同时，若将关注焦点移转至使用寿命部分进行微观检视，在测试数据可以很明显发现在70度高温上下运行时， LED的使用寿命即有75%衰退状况。因此，若要让LED发光源能达到最佳化的应用表现，不管是发光效率的提升、还是使用寿命的延长，LED散热设计就成为相当重要的关键技术。再者，目前高亮度发光二极体(HighBrightness Light-Emitting Diode ；HB LED)的晶片与封装技术，也只能将输入的电能中的10 20%转换成可见光(属冷光)输出，其余80 90%的电能都被转换成热能，因此热能必须有效的排出，否则LED很容易坏掉。另外，由于LED属于点热源，具有热源集中的特性，因此散热设计好坏与高亮度LED灯具产品品质的安全性及可靠度更加息息相关。故，有必要提供一种发光二极管模块，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种发光二极管模块，其是将若干个发光二极管元件设置于基板的若干个安装孔内。通过将发光二极管元件的底部曝露于所述基板外以进行散热。为达上述之目的，本专利技术提供一种发光二极管模块，所述发光二极管模块包含基板，设有若干个安装孔；及若干个发光二极管元件，设置于所述基板的所述若干个安装孔内；其中，所述发光二极管模块是通过将所述发光二极管元件的底部曝露于所述基板外以进行散热。在本专利技术的一实施例中，所述安装孔还包含散热间隙，其设于所述发光二极管元件与所述基板之间。在本专利技术的一实施例中，所述发光二极管元件是发光二极管芯片，所述基板是发光二极管封装基板。在本专利技术的一实施例中，所述发光二极管元件是发光二极管封装元件，所述基板是电路基板。在本专利技术的一实施例中，所述若干个发光二极管元件电性连接于所述基板。在本专利技术的一实施例中，所述发光二极管元件电性连接于所述基板的上表面。在本专利技术的一实施例中，所述发光二极管元件电性连接于所述基板的下表面。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下附图说明图1显示依照本专利技术的第一实施例的发光二极管模块的侧面示意图。图2显示依照本专利技术的第二实施例的发光二极管模块的侧面示意图。图3显示依照本专利技术的第三实施例的发光二极管模块的侧面示意图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。请参照图1，图1显示依照本专利技术的第一实施例的发光二极管模块的侧面示意图。 本实施例的发光二极管模块10包含基板11及若干个发光二极管元件12。所述基板11设有若干个安装孔110，所述若干个发光二极管元件12设置于所述基板11的所述若干个安装孔110内。如图1所示，本实施例的所述发光二极管元件12可以是发光二极管芯片或发光二极管封装元件，所述基板11可以是发光二极管封装基板或电路基板。当所述发光二极管元件12是发光二极管芯片时，对应的所述基板11是发光二极管封装基板；当所述发光二极管元件12是发光二极管封装元件时，对应的所述基板是电路基板。另外，当所述发光二极管元件12是发光二极管封装元件及所述基板11是电路基板时，所述基板11的下表面具有电路层111，所述若干个发光二极管元件12具有电性接脚 121，所述若干个发光二极管元件12通过所述电性接脚121与所述基板11的所述电路层 111电性连接。也就是所述发光二极管元件12电性连接于所述基板11的下表面。但是，本专利技术不限制所述电性接脚121设于所述发光二极管元件12的位置，视使用者实际的需求， 所述电性接脚121可能设于所述发光二极管元件12的底部、侧面或顶面等位置，所述基板 11的电路层111可对应调整其设置位置。如图1所示，本实施例的所述发光二极管元件12的底部曝露于所述基板11外。因此，当所述若干个发光二极管元件12点亮时，所述若干个发光二极管元件12的温度开始上升。通过将所述发光二极管元件12的底部曝露于所述基板11外，进而对所述发光二极管元件12所产生的热能进行散热。请参照图2，图2显示依照本专利技术的第二实施例的发光二极管模块的侧面示意图。 本专利技术第二实施例的发光二极管模块10相似于本专利技术第一实施例的发光二极管模块10， 因此沿用相同的组件符号与名称，但其不同之处在于所述基板11的上表面具有电路层111，所述若干个发光二极管元件12具有电性接脚121，所述若干个发光二极管元件12通过所述电性接脚121与所述基板11的所述电路层111电性连接。也就是所述发光二极管元件12电性连接于所述基板11的上表面。请参照图3，图3显示依照本专利技术的第三实施例的发光二极管模块的侧面示意图。 本专利技术第三实施例的发光二极管模块10相似于本专利技术第一实施例的发光二极管模块10， 因此沿用相同的组件符号与名称，但其不同之处在于所述安装孔110还包含散热间隙13， 所述散热间隙13设于所述发光二极管元件12与所述基板11之间，也就是所述安装孔110 不需完成紧贴所述发光二极管元件12，通过所述散热间隙13更为提升所述发光二极管模块10的散热效率。由上述可知，相较于现有的发光二极管容易受温度上升的影响而使发光效率降低。本专利技术的发光二极管模块10通过所述基板11设有若干个安装孔110，所述若干个发光二极管元件12设置于所述基板11的所述若干个安装孔110内。以将所述发光二极管元件 12的底部曝露于所述基板11外以进行散热，可大幅地改善所述发光二极管元件12的散热效果，以确保所述发光二极管元件12的性能。综上所述，虽然本专利技术已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本专利技术，本领域的普通技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本专利技术的保护范围以权利要求界定的范围为准。权利要求1.一种发光二极管模块，其特征在于所述发光二极管模块包含基板，设有若干个安装孔；及若干个发光二极管元件，设置于所述基板的所述若干个安装孔内；其中，所述发光二极管模块是通过将所述发光二极管元件的底部曝露于所述基板外以进行散热。2.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于所述安装孔还包含散热间隙， 其设于所述发光二极管元件与所述基板之间。3.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于所述发光二极管元件是发光二极管芯片，所述基板是发光二极管封装基板。4.根据权利要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林翊轩，
申请(专利权)人：昆山旭扬电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：