发光二极管装置与应用其的发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术揭露一种发光二极管装置与应用其的发光装置。发光二极管装置包含基板、多个发光元件与封装材。基板具有相对的正面与背面。基板包含第一部分与第二部分。第一部分具有多个透光孔。第二部分与第一部分分离。发光元件置于第一部分的正面上，且毗邻透光孔设置。封装材置于基板的正面上，且覆盖发光元件。上述揭露的发光二极管装置能够达成全周光。除了发光元件本身能够向上方发光外，通过封装材的内反射，发光元件部分的光可被封装材反射、穿透透光孔而往下方出光。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术揭露一种发光二极管装置与应用其的发光装置。发光二极管装置包含基板、多个发光元件与封装材。基板具有相对的正面与背面。基板包含第一部分与第二部分。第一部分具有多个透光孔。第二部分与第一部分分离。发光元件置于第一部分的正面上，且毗邻透光孔设置。封装材置于基板的正面上，且覆盖发光元件。上述揭露的发光二极管装置能够达成全周光。除了发光元件本身能够向上方发光外，通过封装材的内反射，发光元件部分的光可被封装材反射、穿透透光孔而往下方出光。【专利说明】发光二极管装置与应用其的发光装置
本专利技术是有关于一种发光二极管装置。
技术介绍
发光二极管的封装是将发光二极管芯片固晶、打线、封胶并接脚出来，使其能焊接于印刷电路板。相较于传统光源而言，由于发光二极管封装元件具有耗电量低、高亮度、反应速度快、环保与轻薄短小等优点，因此发光二极管光源占有一定的市场优势。有鉴于此，如何设计发光二极管封装元件，使其的发光效率能够提高，为目前业界努力发展的重点之O
技术实现思路
本专利技术的一方面提供一种发光二极管装置，包含基板、多个发光元件与封装材。基板具有相对的正面与背面。基板包含第一部分与第二部分。第一部分具有多个透光孔。第二部分与第一部分分离。发光元件置于第一部分的正面上，且毗邻透光孔设置。封装材置于基板的正面上，且覆盖发光元件。在一或多个实施方式中，基板的背面暴露于封装材。在一或多个实施方式中，封装材置于基板的背面上。在一或多个实施方式中，基板的第一部分包含第一端部与承载部。发光元件与透光孔皆置于承载部，且第一端部置于第二部分与承载部之间。接触第一端部的背面的部分封装材具有第一厚度，且接触承载部的背面的部分封装材具有第二厚度，第一厚度大于第二厚度。在一或多个实施方式中，第一端部具有贯穿孔，且封装材填满贯穿孔。在一或多个实施方式中，第一部分还包含第二端部，承载部置于第一端部与第二端部之间，第二端部具有贯穿孔，且封装材填满贯穿孔。在一或多个实施方式中，第二部分具有贯穿孔，且封装材填满贯穿孔。在一或多个实施方式中，每一贯穿孔于正面的孔径不同于于背面的孔径。 在一或多个实施方式中，发光元件沿锯齿状排列。在一或多个实施方式中，基板还具有多个切割孔，沿直线排列。透光孔设置于切割孔的相对两侧。在一或多个实施方式中，基板为叠层结构。本专利技术的另一方面提供一种发光装置，包含壳体与如上所述的发光二极管装置，置于壳体中。在一或多个实施方式中，壳体为球泡灯壳体或蜡烛灯壳体。上述实施方式的发光二极管装置能够达成全周光(即双面出光)。除了发光元件本身能够向上方发光外，通过封装材的内反射，发光元件部分的光可被封装材反射、穿透透光孔而往下方出光，如此一来即可达成全周光。【附图说明】图1为本专利技术一实施方式的发光二极管装置的立体示意图；图2为图1的发光二极管装置的侧视图；图3A为沿图1的线段3A-3A的剖面图；图3B为沿图1的线段3B-3B的剖面图；图4为本专利技术另一实施方式的发光二极管装置的立体示意图；图5为图4的发光二极管装置的侧视图；图6为本专利技术再一实施方式的发光二极管装置的立体示意图；图7为本专利技术又一实施方式的发光二极管装置的侧视图；图8A与图8B分别为图7的发光二极管装置的局部剖面图；图9为本专利技术一实施方式的发光装置的示意图。【具体实施方式】以下将以附图揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。图1为本专利技术一实施方式的发光二极管装置100的立体示意图，图2为图1的发光二极管装置100的侧视图。如图所示，发光二极管装置100包含基板110、多个发光元件140与封装材170，其中为了清楚起见，在本文的图1至图8B的封装材170皆以虚线表示。基板110具有相对的正面IlOa与背面110b。基板110包含第一部分112与第二部分132。第一部分112具有多个透光孔114。第二部分132与第一部分112分离。发光元件140置于第一部分112的正面IlOa上，且毗邻透光孔114设置。封装材170置于基板110的正面I1a上，例如在本实施方式中，封装材170置于基板110的正面I 1a上，且基板110的背面IlOb暴露于封装材170。另外封装材170覆盖发光元件140，可选择性地填满透光孔114。简言之，本实施方式的发光二极管装置100能够达成全周光。具体而言，除了发光元件140本身能够向上方发光外，通过封装材170与外在环境介质之间形成的全反射，发光元件140部分的光可于封装材170内进行全反射后穿透透光孔114而往下方出光；另一部分的光则是直接由发光元件140往下方射向透光孔114并穿透透光孔114，如此一来即可达成全周光。相较于传统的发光二极管装置，本实施方式的发光二极管装置100可不被限制于使用透明基板，且基板110的背面IlOb不覆盖封装材170即可达成全周光，因此基板110可选用较透明基板散热快的材质，提升发光二极管装置100散热效率；且因背面IlOb可不覆盖封装材170，可缩小整体厚度，并提高背面IlOb的出光亮度。在本实施方式中，发光元件140例如为蓝色发光二极管芯片，而封装材170可为掺有黄色荧光粉体的透明材料，例如硅胶或环氧树脂。因此发光元件140发出的蓝光可激发封装材170的黄色荧光粉体，进而与的混合产生白光。为了调变白光的色温，例如暖白光，可以选择性地加入红色荧光粉体或绿色荧光粉体。另外黄色荧光粉体在受蓝光激发后亦会产生散射，进而改变其光路，增加光线穿透透光孔114的机率，因此背面IlOb出光量可增加。因白光可自透光孔114而到达背面110b，因此背面IlOb可不需涂布封装材170。在本实施方式中，基板110的材质可为金属，例如为金、银、铜、铁和锡等材料，其兼具导电与散热的功效，而透光孔114可以蚀刻的方式形成于基板110上，其中图1的透光孔114的形状仅为例示，并非用以限制本专利技术。基板110的第一部分112可为发光二极管装置100的正极，而第二部分132可为发光二极管装置100的负极。发光元件140可与第一部分112以及第二部分132电性连接，例如先分别以银胶等导热胶材(未绘示)固着于第一部分112的正面110a，接着利用金线或铝线等可导电的跳接线材180跳接各发光元件140的正、负电极(未绘示)，使其连接成为串联电路(如第1、2图所绘示)、或并联电路、或先串联后再将各串联并联起来的电路、或先并联后再将各并联串联起来的电路，之后将该电路的最前端与最后端的发光元件140的一正电极和一负电极分别跳接至第一部分112与第二部分132，第一部分112与第二部分132再与外部电源相连接，以提供发光兀件140发光所需的电能。然而在其他的实施方式中，若基板110的材质为绝缘体，例如陶瓷或硅胶片，则可在第一部分112与第二部分132分别固着金属板，以供与发光元件140作电性连接，本专利技术不以此为限。在本实施方式中，发光元件140可沿锯齿状排列。详细而言，在图1中，透光孔114可沿着基板110的延伸方向呈一直线排本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管装置，其特征在于，包含：一基板，具有相对的一正面与一背面，该基板包含：一第一部分，具有多个透光孔；以及一第二部分，与该第一部分分离；多个发光元件，置于该第一部分的该正面上，且毗邻所述透光孔设置；以及一封装材，置于该基板的该正面上，且覆盖所述发光元件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：卢薪亦，黄惠燕，郭于菁，王玉萍，张仁鸿，
申请(专利权)人：宏齐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71