本实用新型专利技术公开了一种芯片级LED封装装置，它涉及LED技术领域。基板是由LED引线架和树脂通过模压成型制成，树脂在引线架上表面设计成凸起部分，所述的凸起部分呈碗杯状，基板的表面焊接有倒装芯片，且所述的基板上方覆盖有荧光胶。它只需要模压成型工艺制得基板，然后使用EMC封装工艺便可实现芯片级LED的封装。且其特有的带碗杯结构基板相对于传统的平面基板在性能更具优势；具体表现在基板上的树脂碗杯设计提升了荧光胶体与基板的结合力，防止荧光胶层剥离，从而提高产品的密封性。荧光胶的涂布使用业界EMC封装工艺中的点胶技术，操作简单，设备投入成本少，可灵活调控荧光胶层的厚度及均匀性。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种芯片级LED封装装置，它涉及LED
基板是由LED引线架和树脂通过模压成型制成，树脂在引线架上表面设计成凸起部分，所述的凸起部分呈碗杯状，基板的表面焊接有倒装芯片，且所述的基板上方覆盖有荧光胶。它只需要模压成型工艺制得基板，然后使用EMC封装工艺便可实现芯片级LED的封装。且其特有的带碗杯结构基板相对于传统的平面基板在性能更具优势；具体表现在基板上的树脂碗杯设计提升了荧光胶体与基板的结合力，防止荧光胶层剥离，从而提高产品的密封性。荧光胶的涂布使用业界EMC封装工艺中的点胶技术，操作简单，设备投入成本少，可灵活调控荧光胶层的厚度及均匀性。【专利说明】 一种芯片级LED封装装置
本技术涉及一种芯片级LED封装装置，属于LED
技术介绍
芯片级封装即CSP(chip scale package)，具有体积小，热阻小，发光面积大以及电性能好等优点，成为新一代内存芯片封装技术，而倒装芯片由于将金属线键合与基板连接的晶片电气面朝下，具有高光效、高可靠性和易于集成的优点，从而被广泛地用于CSP封装技术中。现有单颗CSPLED(如附图1所示)的制作工艺是:首先在机台上铺设平面基板1，然后在平面基板I上使用共晶焊工艺固上多颗倒装芯片2，接着将调配好的荧光胶3注入模具型腔内，通过模压成型将荧光胶3与基板I结合起来，再让荧光胶3固化，使得荧光胶3包覆在除平面基板I以外的芯片上，然后将上述成型芯片群切割成单颗的CSP LED0现有的CSP制作工艺上虽然有效缩减了封装体积，小、薄而轻，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，但在技术及工艺存在很多缺点:1、荧光胶的涂布环节需要专用的模压成型设备，设备精度要求高，成本投入高，且较难控制荧光胶的均匀性，会直接影响白光CSP LED的色落bin率及光电性能；2、由于荧光胶体与基板结合方式属于平面结合，在温度变化较大的环境下由于易造成胶体与基板剥离，影响产品的气密性。
技术实现思路
针对上述问题，本技术要解决的技术问题是提供一种芯片级LED封装装置。本技术的芯片级LED封装装置，它包含基板4，LED引线架5、树脂6、凸起部分7、倒装芯片8和荧光胶9;基板4是由LED引线架5和树脂6通过模压成型制成，树脂6在引线架5上表面设计成凸起部分7，所述的凸起部分7呈碗杯状，基板4的表面焊接有倒装芯片8，且所述的基板4上方覆盖有荧光胶9。本技术的有益效果:它的制备工艺简单，只需要模压成型工艺制得基板，然后使用EMC封装工艺便可实现芯片级LED的封装。且其特有的带碗杯结构基板相对于传统的平面基板在性能更具优势;具体表现在基板上的树脂碗杯设计提升了荧光胶体与基板的结合力，防止荧光胶层剥离，从而提高产品的密封性。荧光胶的涂布使用业界EMC封装工艺中的点胶技术，相对于传统的模压荧光胶工艺，其表现为操作简单，设备投入成本少，可灵活调控荧光胶层的厚度及均匀性，继而实现白光CSP LED的色落bin率及光电性能。【附图说明】:为了易于说明，本技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。附图1为
技术介绍
中传统的芯片级LED封装装置的剖视图；附图2为本技术的剖视图；附图3为本技术提供的单颗芯片级LED封装装置的剖视图；附图4为本技术提供的连片芯片级LED封装装置剖视图；附图5为本技术提供的连片芯片级LED封装装置固晶状态剖视图；附图6为本技术提供的连片芯片级LED封装装置点胶状态剖视图；附图7为本技术提供的连片芯片级LED封装装置切割状态剖视图。【具体实施方式】:如图2-7所示，本【具体实施方式】采用以下技术方案:此装置包含基板4，LED引线架5、树脂6、凸起部分7、倒装芯片8和荧光胶9;基板4是由LED引线架5和树脂6通过模压成型制成，树脂6在引线架5上表面设计成凸起部分7，所述的凸起部分7呈碗杯状，基板4的表面焊接有倒装芯片8，且所述的基板4上方覆盖有荧光胶9。它的具体制作工艺为:通过模压成型工艺将LED引线架5和树脂6压制成连片的基板4，然后通过共晶焊工艺将倒装芯片8固焊到基板4上，得到连片的基板4固晶状态，接着使用EMC封装中的点胶工艺完成荧光胶9的涂布，得到连片基板4的点胶状态，最后在连片基板切割状态下使用EMC封装中切割工艺得到单颗芯片级LED器材。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种芯片级LED封装装置，其特征在于:它包含基板(4)，LED引线架(5)、树脂(6)、凸起部分(7)、倒装芯片(8)和荧光胶(9);基板(4)是由LED引线架(5)和树脂(6)通过模压成型制成，树脂(6)在引线架(5)上表面设计成凸起部分(7)，所述的凸起部分(7)呈碗杯状，基板(4)的表面焊接有倒装芯片(8)，且所述的基板(4)上方覆盖有荧光胶(9)。【文档编号】H01L33/48GK205428998SQ201620006063【公开日】2016年8月3日【申请日】2016年1月7日【专利技术人】李俊东, 王鹏辉, 柳欢, 张仲元, 张建敏 【申请人】深圳市斯迈得半导体有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片级LED封装装置，其特征在于：它包含基板(4)，LED引线架(5)、树脂(6)、凸起部分(7)、倒装芯片(8)和荧光胶(9)；基板(4)是由LED引线架(5)和树脂(6)通过模压成型制成，树脂(6)在引线架(5)上表面设计成凸起部分(7)，所述的凸起部分(7)呈碗杯状，基板(4)的表面焊接有倒装芯片(8)，且所述的基板(4)上方覆盖有荧光胶(9)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李俊东，王鹏辉，柳欢，张仲元，张建敏，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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