本实用新型专利技术公开一种适用于LED倒装的氮化铝陶瓷支架，包括有本体、导热芯件以及制冷片；该本体为氮化铝陶瓷材质，本体包括有一基板以及于基板表面上凸伸出的凸台，凸台的表面凹设有收纳LED芯片的容置空间；该导热芯件为铜材质，导热芯件与本体镶嵌成型在一起，导热芯件的表面露出容置空间的内底面，导热芯件的底面露出基板的底面；该制冷片贴合固定在基板的底面并与导热芯件的底面接触。通过采用铜材质的导热芯件，并配合导热芯件与本体镶嵌成型在一起，取代了传统之整体为陶瓷的方式，使得产品的整体结构更加牢固，并有效提升了产品的散热效果，同时通过设置有制冷片，利于加速导热，进一步提升散热效果，非常适用于LED倒装。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及陶瓷支架领域技术，尤其是指一种适用于LED倒装的氮化铝陶瓷支架。
技术介绍
LEDCLight Emitting D1de)是发光二级管的简称，是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件，其核心是LED芯片，由P型和N型半导体材料构成PN结，通过电子和空穴在PN结内的复合，将电能转化为光。与自炽灯和荧光灯相比，LED以其体积小，全固态，长寿命，环保，省电等一系列优点，已广泛用于通用照明，汽车照明、扮饰照明、电话闪光灯、大中尺寸显示屏光源模块中，被公众广泛认可为继白炽灯、气体放电灯之后的第三代革命性照明光源。LED芯片支架是一种底座电子元件，是LED封装的重要元件之一，主要为LED芯片及其相互联线提供机械承载、支撑、气密性保护和促进LED器件散热等功能。目前市面上出现有LED陶瓷支架，然而，该种LED陶瓷支架整体为陶瓷材料，存在结构不牢、散热效果不佳等问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种适用于LED倒装的氮化铝陶瓷支架，其能有效解决现有之LED陶瓷支架存在结构不牢、散热效果不佳等问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案:—种适用于LED倒装的氮化铝陶瓷支架，包括有本体、导热芯件以及制冷片；该本体为氮化铝陶瓷材质，本体包括有一基板以及于基板表面上凸伸出的凸台，凸台的表面凹设有收纳LED芯片的容置空间；该导热芯件为铜材质，导热芯件与本体镶嵌成型在一起，导热芯件的表面露出容置空间的内底面，导热芯件的底面露出基板的底面;该制冷片贴合固定在基板的底面并与导热芯件的底面接触。作为一种优选方案，所述导热芯件为工字型结构。作为一种优选方案，所述容置空间的内壁形成有导光斜面。作为一种优选方案，所述基板呈方形，该制冷片亦呈方形并完全覆盖住基板的底面。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:通过采用铜材质的导热芯件，并配合导热芯件与本体镶嵌成型在一起，取代了传统之整体为陶瓷的方式，使得产品的整体结构更加牢固，并有效提升了产品的散热效果，同时通过设置有制冷片，利于加速导热，进一步提升散热效果，非常适用于LED倒装。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。【附图说明】图1是本技术之较佳实施例的主视图；图2是本技术之较佳实施例的截面图。附图标识说明:10、本体11、基板12、凸台101、容置空间102、导光斜面20、导热芯件30、制冷片。【具体实施方式】请参照图1和图2所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有本体10、导热芯件20以及制冷片30。该本体10为氮化铝陶瓷材质，本体10包括有一基板11以及于基板11表面上凸伸出的凸台12，凸台12的表面凹设有收纳LED芯片的容置空间101。在本实施例中，所述容置空间101的内壁形成有导光斜面102。该导热芯件20为铜材质，导热芯件20与本体10镶嵌成型在一起，导热芯件20的表面露出容置空间101的内底面，导热芯件20的底面露出基板11的底面。在本实施例中，所述导热芯件20为工字型结构，其可与本体10稳固结合。该制冷片30贴合固定在基板11的底面并与导热芯件20的底面接触，在本实施例中，所述基板11呈方形，该制冷片30亦呈方形并完全覆盖住基板11的底面。本技术的设计重点在于:通过采用铜材质的导热芯件，并配合导热芯件与本体镶嵌成型在一起，取代了传统之整体为陶瓷的方式，使得产品的整体结构更加牢固，并有效提升了产品的散热效果，同时通过设置有制冷片，利于加速导热，进一步提升散热效果，非常适用于LED倒装。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。【主权项】1.一种适用于LED倒装的氮化铝陶瓷支架，其特征在于:包括有本体、导热芯件以及制冷片;该本体为氮化铝陶瓷材质，本体包括有一基板以及于基板表面上凸伸出的凸台，凸台的表面凹设有收纳LED芯片的容置空间；该导热芯件为铜材质，导热芯件与本体镶嵌成型在一起，导热芯件的表面露出容置空间的内底面，导热芯件的底面露出基板的底面;该制冷片贴合固定在基板的底面并与导热芯件的底面接触。2.根据权利要求1所述的适用于LED倒装的氮化铝陶瓷支架，其特征在于:所述导热芯件为工字型结构。3.根据权利要求1所述的适用于LED倒装的氮化铝陶瓷支架，其特征在于:所述容置空间的内壁形成有导光斜面。4.根据权利要求1所述的适用于LED倒装的氮化铝陶瓷支架，其特征在于:所述基板呈方形，该制冷片亦呈方形并完全覆盖住基板的底面。【专利摘要】本技术公开一种适用于LED倒装的氮化铝陶瓷支架，包括有本体、导热芯件以及制冷片；该本体为氮化铝陶瓷材质，本体包括有一基板以及于基板表面上凸伸出的凸台，凸台的表面凹设有收纳LED芯片的容置空间；该导热芯件为铜材质，导热芯件与本体镶嵌成型在一起，导热芯件的表面露出容置空间的内底面，导热芯件的底面露出基板的底面；该制冷片贴合固定在基板的底面并与导热芯件的底面接触。通过采用铜材质的导热芯件，并配合导热芯件与本体镶嵌成型在一起，取代了传统之整体为陶瓷的方式，使得产品的整体结构更加牢固，并有效提升了产品的散热效果，同时通过设置有制冷片，利于加速导热，进一步提升散热效果，非常适用于LED倒装。【IPC分类】H01L33/48, H01L33/64【公开号】CN205335289【申请号】CN201620031332【专利技术人】搴蜂负, 康为 【申请人】东莞市凯昶德电子科技股份有限公司【公开日】2016年6月22日【申请日】2016年1月14日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种适用于LED倒装的氮化铝陶瓷支架，其特征在于：包括有本体、导热芯件以及制冷片；该本体为氮化铝陶瓷材质，本体包括有一基板以及于基板表面上凸伸出的凸台，凸台的表面凹设有收纳LED芯片的容置空间；该导热芯件为铜材质，导热芯件与本体镶嵌成型在一起，导热芯件的表面露出容置空间的内底面，导热芯件的底面露出基板的底面；该制冷片贴合固定在基板的底面并与导热芯件的底面接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：康为，
申请(专利权)人：东莞市凯昶德电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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