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本发明公开了一种白光ＬＥＤ面光源模块的封装方法，它由制作线路板、固晶、键合、封装基本胶层等工艺步骤组成。本发明采用多颗粒小功率ＬＥＤ芯片分散分布在线路板上，并整体封装在一起形成大功率ＬＥＤ光源，使热源分散分布，降低了单位面积上的发热量，使散...
该专利属于河北神通光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北神通光电科技有限公司授权不得商用。

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