高压AC倒装LED芯片COB光源模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高压AC倒装LED芯片COB光源模块，涉及光源驱动和LED芯片封装技术领域；包括陶瓷基板；基板上设有市电输入焊盘、LED驱动模块和发光模块；LED芯片采用串并联的方式锡焊在发光模块内；结构简单，使用方便，体积小，可靠性高，功率密度高。

【技术实现步骤摘要】
高压AC倒装LED芯片COB光源模块
本技术涉及光源驱动和LED芯片封装

技术介绍
发光二极管简称为LED，进入21世纪后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，使用越来越广泛。COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。但是现有的COB光源生产中，固晶胶选用硅胶，芯片散热差，影响光源寿命；连接方式采用传统的金属引线方式，芯片布局繁琐，可靠性不高；传统的COB光源还要有配套的驱动电源，体积大，使用不方便，而且价格相对较高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种高压AC倒装LED芯片COB光源模块，芯片直接锡焊在线路板，焊接牢靠，芯片散热良好，大大提高了光源的可靠性；减少了生产工序，降低了生产成本；模块集成度高，直接接入市电，结构简单，使用方便，体积小，功率密度高，而且价格低廉。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：包括基板；基板上设有市电输入焊盘、LED驱动模块和发光模块；LED芯片采用串并联的方式锡焊在发光模块内。作为优选，市电输入焊盘设置在基板左部，基板中间设置发光模块，发光模块左、右两侧都设有LED驱动模块。作为优选，发光模块边缘涂围坝胶。作为优选，基板选用陶瓷基板。作为优选，LED驱动模块包括LED驱动芯片CYT3000B、四组LED芯片和桥式整流电路；第一组LED芯片、第二组LED芯片、第三组LED芯片和第四组LED芯片依次串联；CYT3000B：1脚连接电阻R3一端，电阻R3另一端接地；2脚接电阻R4一端，电阻R4另一端接地；3脚接地；4脚接电阻R5一端，电阻R5另一端接8脚；5脚连接电容C1一端，电容C1另一端接地；5脚与第一组LED芯片和第二组LED芯片之间的节点相连；6脚与第二组LED芯片和第三组LED芯片之间的节点相连；7脚与第三组LED芯片和第四组LED芯片之间的节点相连；8脚与第四组LED芯片相连；第一组LED芯片一端连接电阻R1一端，电阻R1另一端与电阻R2一端串联，电阻R2另一端接地。采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本技术结构简单，使用方便，芯片直接锡焊在线路板，焊接牢靠，可靠性高，芯片散热良好，大大提高了光源的可靠性；减少了生产工序，降低了生产成本；模块集成度高，直接接入市电，结构简单，使用方便，体积小，多个LED芯片集成封装在一块基板上，功率密度高，而且价格低廉；采用陶瓷基板，热循环性能好，机械应力好，形状稳定，有较高的绝缘性。附图说明图1是本技术一个实施例的结构示意图；图2是本技术电路连接结构示意图。图中：1、基板；2、市电输入焊盘；3、LED驱动模块；4、发光模块；5、第一组LED芯片；6、第二组LED芯片；7、第三组LED芯片；8、第四组LED芯片。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。如图1所示，为本技术一种高压AC倒装LED芯片COB光源模块的一个实施例，包括基板1；基板1上设有市电输入焊盘2、LED驱动模块3和发光模块4；LED芯片采用串并联的方式锡焊在发光模块4内；市电输入焊盘2可以直接接入交流220V/110V。基板1可以将芯片产生的热量传导出来，降低芯片结温，整个结构空间排列合理、整齐紧凑，占用面积小，使用方便，价格低廉，可靠性高，多个LED芯片集成封装在一块基板1上，功率密度高；倒装LED芯片，采用焊锡焊接方式将LED芯片直接焊接在基板1上,无需键合引线，优势：a)连接强度更高，可靠性高；b)提升饱和电流，降低散热成本；c)散热好，芯片结温降低，LED光源寿命增加；d)简化模块的生产工艺，降低成本；e)多晶片串并联整合度极高，更适合做高密度、高集成的大功率COB产品。市电输入焊盘2设置在基板1左部，基板1中间设置发光模块4，发光模块4左、右两侧都设有LED驱动模块3，方便布线，布线整齐，结构紧密，占用面积小。发光模块4边缘涂围坝胶，发光模块4内部涂敷封装胶和荧光粉均匀混合物，使LED芯片发光均匀。基板1选用陶瓷基板，也可以选用铝基板、铜基板以及其他LED封装基板；但是陶瓷基板为最优的，采用陶瓷基板，导热率可以达到30W/mk，可以实现高功率密度COB产品的生产。优势：陶瓷基板具有高强度、高绝缘特性，安全等级高；机械应力强，形状稳定；极好的热循环性能；陶瓷基板绝缘耐高压保障人身安全和设备的防护能力。模块上集成有恒流驱动电路，可驱动LED芯片工作发光；体积小，使用方便，价格低廉。如图2所示，LED驱动模块3包括LED驱动芯片CYT3000B、四组LED芯片和桥式整流电路；第一组LED芯片5、第二组LED芯片6、第三组LED芯片7和第四组LED芯片8依次串联；CYT3000B：1脚连接电阻R3一端，电阻R3另一端接地；2脚接电阻R4一端，电阻R4另一端接地；3脚接地；4脚接电阻R5一端，电阻R5另一端接8脚；5脚连接电容C1一端，电容C1另一端接地；5脚与第一组LED芯片5和第二组LED芯片6之间的节点相连；6脚与第二组LED芯片6和第三组LED芯片7之间的节点相连；7脚与第三组LED芯片7和第四组LED芯片8之间的节点相连；8脚与第四组LED芯片8相连；第一组LED芯片5一端连接电阻R1一端，电阻R1另一端与电阻R2一端串联，电阻R2另一端接地。电路工作原理：LED驱动芯片CYT3000B是LED恒流控制电路，内部集成LED恒流控制模块、OUT端口高压驱动模块等功能模块，可通过外接R3电阻实现输出电流10mA～60mA，内置的恒流LED驱动模块可使LED电流保持高精度且不受环境温度影响。芯片可逐级开启4个开关对LED芯片进行驱动。接通电源时，交流电经过桥式整流电路，将交流电转换成直流电，通过LED驱动芯片CYT3000B以及外围电路的转换，实现对LED芯片的恒流恒功率驱动。采用上述技术方案后，结构简单，使用方便，体积小，倒装LED芯片，可靠性高，COB封装工艺，多个LED芯片集成封装在一块基板上，功率密度高；采用陶瓷基板，热循环性能好，机械应力好，形状稳定，有较高的绝缘性。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高压AC倒装LED芯片COB光源模块，其特征在于：包括基板（1）；所述基板（1）上设有市电输入焊盘（2）、LED驱动模块（3）和发光模块（4）；LED芯片采用串并联的方式锡焊在发光模块（4）内。

【技术特征摘要】
1.一种高压AC倒装LED芯片COB光源模块，其特征在于：包括基板（1）；所述基板（1）上设有市电输入焊盘（2）、LED驱动模块（3）和发光模块（4）；LED芯片采用串并联的方式锡焊在发光模块（4）内。2.根据权利要求１所述的高压AC倒装LED芯片COB光源模块，其特征在于所述市电输入焊盘（2）设置在基板（1）左部，基板（1）中间设置发光模块（4），发光模块（4）左、右两侧都设有LED驱动模块（3）。3.根据权利要求１所述的高压AC倒装LED芯片COB光源模块，其特征在于所述发光模块（4）边缘涂围坝胶。4.根据权利要求１所述的高压AC倒装LED芯片COB光源模块，其特征在于所述基板（1）选用陶瓷基板。5.根据权利要求１所述的高压AC倒装LED芯片COB光源模块，其特征在于所述LED驱动模块（3...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷青博，王立娟，张辉，刘研，
申请(专利权)人：河北神通光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13