模块集成集成电路制造技术

一种电子装置，包括第一信号调节电路，第一信号调节电路由第一部分、第二部分和第三部分形成。这些部分中的每一者的信号调节功能是由其中形成所述部分的预定类型集成半导体晶粒来实现的。因而提供两个不同的半导体晶粒使得容易地在其中集成所述第一到第三信号调节部分。在所述两个不同的半导体晶粒之间提供导线连接以便在所述不同的第一到第三部分之间形成电路路径。在所述两个不同的半导体晶粒之间使用的信号路由提供用于完成具有第一信号调节功能的所述第一信号调节电路。举例来说，例如级间匹配电路的电路与功率放大器电路安置在不同的半导体晶粒上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种电子装置，其包含：第一集成电路半导体晶粒，其包含：集成在所述第一集成电路晶粒内并沿着第一信号路径安置的第一信号调节电路的第一部分；和第二集成电路半导体晶粒，其包含：集成在所述第二集成电路晶粒内的第一信号调节电路的第二部分，所述第一信号调节电路的第二部分沿着所述第一信号路径安置，所述第二部分用于与第一信号调节电路的所述第一部分一起根据沿着所述第一信号路径传播的信号执行第一信号调节功能；和衬底，其用于支撑所述第一和第二集成电路半导体晶粒并用于提供到达和来自所述第一和第二集成电路半导体晶粒的电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：JH德比谢尔，艾伦JA特雷纳，
申请(专利权)人：加拿大硅锗半导体公司，
类型：发明
国别省市：CA[加拿大]