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集成电路装片机四自由度装片模块制造技术

技术编号:4061496 阅读:317 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供了一种集成电路装片机四自由度装片模块,包括真空泵、吸嘴、顶针等。采用吸嘴和顶针,将晶圆盘上的芯片转移到引线框架上,实现芯片与引线框架的待贴片位置的对难和绑定;对准是通过数控装置保证X、Y、Z、θ四个自由度上的对准。从而保证了较高的装片精度和装片效率。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路装片机的装片模块,特别指能够在X-Y-Z-θ四个自由度上精确对准的集成电路装片机四自由度装片模块
技术介绍
在集成电路装片机中,装片部件是其核心部件。装片过程涉及芯片的剥离、拾取、转移、对准和放置。通常采用的剥离,是仅仅依靠真空吸嘴吸取,没有顶针的协助,容易造成剥离不及时,易损坏芯片。通常采用的对准是目视或者机械式的对准或者是三维参数的对准,对准精度不高,影响装片质量。
技术实现思路
技术目的:本技术克服传统装片机装片的缺陷,提供一种在X-Y-Z-θ四个自由度上数控对准的装片模块。技术方案:本技术的装片模块,包含真空泵、吸嘴、顶针,采用吸嘴和顶针,将晶圆盘上的芯片转移到引线框架上,实现芯片与引线框架的待贴片位置的对准和绑定;对准是通过数控装置保证X轴、Y轴、Z轴、转角θ四个自由度上的对准。本技术中,芯片的剥离部件包含有顶针和吸嘴;顶针用于实现芯片与晶圆盘蓝膜的剥离;吸嘴连接有压力传感器,用于芯片拾取、旋转调整和放置。在进行顶针、吸嘴以及晶圆盘视觉中心对齐时,先固定顶针机构后,再对其余两者的中心进行调整来实现对齐。还可以有数个顶针,来实现大而薄的芯片的剥离,保证芯片剥离时对周围的芯片不造成影响。装片机中的吸嘴与引线框架之间协作调节,包含有数显数控装置,保证芯片和引线框架的待贴片位置在所述的X-Y-Z三维方向对准,以及保证在所述的旋转角度θ上对准;对准后再放置并绑定芯片。有益效果:本技术的集成电路装片机四自由度装片模块,剥离快速安全,破损率低,在X-Y-Z-θ四个自由度上的保证了芯片和引线框架待贴片位置的对准,从而保证了装片机具有很高的装片精度、误差小于50μm,且装片效率高、达到10000UPH。附图说明图1是本技术的对准部件的一个立体示意图;图2是本技术的剥离部件的一个结构示意图。图中:1、数显数控装置;2、芯片;3、引线框架;4、引线框架的待贴片位置;5、X方向;6、Y方向;7、Z方向;8、旋转角度θ方向;9、顶针;10、吸嘴;11、晶圆盘;12、压力传感器;13、真空泵;14、基座。具体实施方式选取装有芯片2的晶圆盘11,选取顶针9,选用压力传感器12、真空泵13和吸嘴-->10;选用引线框架3,引线框架3上有引线框架的待贴片位置4;再选择安装有装片程序的数显数控器件。按照图1和图2的示意图连接有关零部件,所有零部件安装在基座14上。按照图2的示意图,将芯片2用顶针9从晶圆盘11上剥离,用连接了压力传感器12和真空泵13的吸嘴10吸取芯片2,在数显数控装置1的控制下,保证吸嘴10吸取的芯片2与引线框架的待贴片位置4在X方向5、Y方向6、Z方向7、旋转角度θ方向8等四个自由度上均对准时,将芯片2放置到引线框架的待贴片位置4处,即可实现本技术所述的一个装片过程。-->本文档来自技高网...
集成电路装片机四自由度装片模块

【技术保护点】
一种集成电路装片机四自由度装片模块,包含真空泵(13)、吸嘴(10)、顶针(9),其特征在于:采用吸嘴(10)和顶针(9),将晶圆盘(11)上的芯片(2)转移到引线框架(3)上,实现芯片(2)与引线框架的待贴片位置(4)的对准和绑定;对准是通过数控装置(1)保证X(5)、Y(6)、Z(7)、θ(8)四个自由度上的对准。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路装片机四自由度装片模块,包含真空泵(13)、吸嘴(10)、顶针(9),其特征在于:采用吸嘴(10)和顶针(9),将晶圆盘(11)上的芯片(2)转移到引线框架(3)上,实现芯片(2)与引线框架的待贴片位置(4)的对准和绑定;对准是通过数控装置(1)保证X(5)、Y(6)、Z(7)、θ(8)四个自由度上的对准。2.根据权利要求1所述的集成电路装片机四自由度装片模块,其特征在于:芯片(2)剥离部件包含顶针(9)和吸嘴(10);顶针(9)用于实现芯片(2)与晶圆盘(11)蓝膜的剥离;吸嘴(10)连接有压力传感器(12)和真空泵(13),用于芯片(2)拾取、旋转和放置。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘建峰徐银森李承峰胡汉球苏建国吴华
申请(专利权)人:吴华
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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