【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种记忆卡封装方法，所述方法包括以下步骤：ａ、将电路基板放置于一基壳内，并使电路基板的电性接触部裸露出来；ｂ、将一压板设置于基壳顶部，但前述电路基板的电性接触部仍裸露出来；ｃ、以射出成型方式使一包覆层形成于基壳与压板 周围，并形成一记忆卡的形状。
【技术特征摘要】
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