记忆卡结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种记忆卡结构，主要包括一电路基板及包覆于其外围的壳体，该电路基板为一个已完成芯片设置及电性连接者，其周围至少两相对边设有多数个突肋或缺口，该壳体是以埋入式射出成型方式直接成型于其顶部，使得壳体包覆于电路基板周围的突肋处，形成一体成型的结构体，藉此让记忆卡结构更加牢固及具有极佳的防水性。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种小型快闪记忆卡，尤其涉及一种运用于多媒体卡Multi Media Card(MMC)、数字安全卡Secure Digital(SD)Card的记忆卡结构。
技术介绍
由于数字相机、移动电话、个人数字计算器...等等电子产品热卖及数字影音多媒体的兴起，使得小型快闪(Flash)记忆卡的需求量大幅增加，目前市场上常见的快闪记忆卡产品主要分快闪记忆卡Compact Flash(CF)Card、Smart Media Card(SMC)、多媒体卡Multi Media Card(MMC)、数字安全卡Secure Digital(SD)Card、Memory Stick(MS)Card等五种规格。本专利技术主要即是针对MMC卡及SD卡进行结构的改良。如图1所示，目前此类MMC卡及SD卡的结构分解图，主要包括一壳体1及一电路基板2，两者皆事先制作完成，电路基板2上设有已封装完成的各芯片，例如控制芯片及储存芯片等等，并已完成相关电性的电性连接，组装时再将该壳体1黏贴覆盖于电路基板2顶部，使芯片被包封于内部，形成一小型的记忆卡结构。但此种结构的最大缺点是因壳体1仅底部周围黏贴于电路基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种记忆卡结构，主要运用于多媒体卡或数字安全卡，其特征在于，包括：一电路基板，底部设有电性连接部，其上设有多数个芯片，于其周围至少两对边设有多数个突肋或缺口；一壳体，覆盖于电路基板顶部，四周并形成框体包覆于电路基板周围的突肋处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘钦栋，吴金书，
申请(专利权)人：刘钦栋，吴金书，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]