本发明是关于随身碟结构改良，其由一基壳、一底壳、一电路板以及一包覆层所构成，其中，电路板的一端形成有至少两个金属电片，于金属电片周围形成有至少两个穿孔，而该电路板设置于底壳内，并使电路板的各穿孔对应于底壳内的至少两个凹槽；另，基壳盖置于...

一种可消除低频辐射的电源转换装置，包括盒体、电源电路、侦测电路、启动电路、警示电路、锁定电路、安全电路、中央微处理器，中央微处理器控制启动电路、警示电路、锁定电路，侦测电路侦测电源的火线及地线，并借助人体、电器产品的机壳或可参考的零电位...

本发明涉及一种记忆卡封装方法与结构，主要是将一电路基板设置于一基壳处，之后将一压板盖合在基壳顶部，最后再以射出成型方式在基壳与压板周围形成一包覆层，一方面形成完整的记忆卡形状，另一方面能够完全密封各构件的接合处，使本发明的记忆卡具有良好...

本发明涉及快闪记忆卡的封装方法，其包含了一形成保护膜的步骤。保护膜的目的是用来保护该电路，而不受移动（ｍｏｖｅｍｅｎｔ）和后续射出成型制程中的热源的影响。通过在射出成型中对快闪记忆卡构成密封时，此保护膜可保护电路板上的电路。射出成型步骤...

本发明为一种快闪记忆卡的封装方法，主要是先将已完成电路布置的记忆卡电路基板置入一模具中，再将热固性材料注入前述模具内，再移动电路基板使热固性材料进一步包覆于其周围，最后加热至预定温度及时间使之硬化成型，脱模后成为一个已封装完成的快闪记忆...

本发明公开了一种记忆卡封装方法及结构，主要包括一电路基板及包覆于其外围的壳体，该电路基板为一个已完成芯片设置及电性连接者，其周围至少两相对边设有多数个突肋或缺口，该壳体是以埋入式射出成型方式直接成型于其顶部，使得壳体包覆于电路基板周围的...

本发明为一种记忆卡封装方法，主要是先制造一壳体基座，再将电路基板设置于其上，并使其上的电性接触部裸露出来，再将整体以埋入射出方式形成包覆着电路基板的壳体，而前述电性接触部并未被包覆呈裸露，从而让记忆卡结构更加牢固及具有极佳的防水性。

本实用新型公开了一种记忆卡结构，主要包括一电路基板及包覆于其外围的壳体，该电路基板为一个已完成芯片设置及电性连接者，其周围至少两相对边设有多数个突肋或缺口，该壳体是以埋入式射出成型方式直接成型于其顶部，使得壳体包覆于电路基板周围的突肋处...

一种记忆卡结构，其由一电路基板和将电路基板密封于内部的壳体所构成，该电路基板侧面的第一表面设有至少为一个的内存芯片，相对面的第二表面则设有电性接触部，该壳体虽包覆于电路基板周围，但仅让前述电性接触部裸露出来，而于该壳体周围的表面局部设有...

本发明涉及一种记忆卡结构，主要是由电路基板、基壳及包覆于前述两者外围的包覆层所构成，该电路基板设置于基壳顶部，而在该电路基板的底面周围设有多个连接件，所述连接件分布于基壳顶部的至少两相对边的外侧，使得该包覆层在将原料通过射出成型形成于电...

本发明为一种记忆卡结构，其包括：基壳、电路基板、盖板及包覆层，该电路基板设置于基壳顶部，该盖板覆盖于电路基板的局部区域，该包覆层则以原料直接成型于组合后的基壳、电路基板及盖板的周围及接合处，形成标准的记忆卡规格形状，并使电路基板上的电接...

一种成型机供料装置，包括：一携带装置，该携带装置有一面板与一底板，并可推入上模与下模之间，面板具有数个凹洞，当底板抽出，凹洞的位置与各个下模的位置互相对应。一震动元件，与携带装置相连接，使携带装置不断震动。