本发明专利技术为一种记忆卡结构，其包括：基壳、电路基板、盖板及包覆层，该电路基板设置于基壳顶部，该盖板覆盖于电路基板的局部区域，该包覆层则以原料直接成型于组合后的基壳、电路基板及盖板的周围及接合处，形成标准的记忆卡规格形状，并使电路基板上的电接触部裸露出来。本发明专利技术的记忆卡结构在电路基板上设有贯穿的多个连接孔，所述连接孔的分布区域最好为与所述电接触部邻近的区域，该包覆层原料在成型时填充至连接孔内并与电路基板或盖板相连接，由此使整个记忆卡结构更为牢固，密封性及强度更佳。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种记忆卡，尤其涉及一种强度更佳、防水性更好的改进的 记忆卡结构。
技术介绍
快闪记忆卡产品，例如CF (Compact Flash)卡、SMC (Smart Media Card) 卡、MMC (Multi Media Card)卡、SD (Secure Digital)卡、MS (Memory Stick) 卡等，目前普遍应用于各种电子产品之中，例如移动电话、MP3随身听、数 字照相机等。本专利技术人为了增强公知记忆卡结构的强度以及防水性，于是改 良设计了一组新的记忆卡结构及制造方法，并且于2004年12月23日在中 国台湾提出专利申请，案件名称为"记忆卡封装方法与结构"，申请案号为 第94146117号，该结构是将电路基板设置于基壳上，再以盖板覆盖于电路 基板顶面的局部区域，最后以与基壳相同原料的包覆层射出成型于基壳、电 路基板及盖板的周围或接合处，形成完整的记忆卡形状，这种结构在使用上 具有极佳的防水性及牢固性，但仍需要一种结构强度更佳、防水性更好的设 计。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种密封性及牢固性更好的改进的记忆卡 结构，主要是在电路基板上增设有多个贯穿的连接孔，而在记忆卡最后成型 时施加包覆层于周围的过程中，该包覆层的原料同时填充至连接孔内，而将 其它各构件(例如基壳与盖板)再次利用包覆层原料做有效的连结固定，使 得整体结构更为紧密且不容易分离，防水性更佳，结构也更为牢固而不可分 离。本专利技术的次要目的是提供一种能增强记忆卡裸露的电接触部周围构件 强度的改进的结构，每一个记忆卡均需要设有电接触部才能与外界电子设备相接触使用，目前记忆卡的电接触部是由多个独立相邻但未接触的金属薄膜 层所构成，由于金属薄膜层之间的间距极小，因此在电接触部周围成型的结 构或结合于此处的构件彼此之间的结合牢固性并不佳，此区域也是构件常常 容易分离、剥落或破裂之处，所以本专利技术在记忆卡内部的电路基板的电接触 部邻近区域增设有多个连接孔，以便在包覆层成型时原料能填充至连接孔 内，在包覆层成型硬化后能与其它构件更有效地结合固定，这样能增强该记 忆卡的电接触部邻近区域构件的牢固性及强度，密封性更好、防水性更佳。本专利技术的另一 目的是提供一种散热效果佳的记忆卡结构，主要将部分构 件例如盖板或基壳的局部区域改用金属材质，让内部存储器芯片运行时所产 生的高温，能通过导热性好的金属盖板与基壳进行有效的散热，以便延续记 忆卡的运行效能。为实现上述目的，本专利技术主要包括基壳、电路基板、盖板及包覆层，该 基壳处设有尺寸较小的基座，而该电路基板设有两个相对的第一表面及第二 表面，该第一表面主要为芯片的设置之处，第二表面则设有电接触部，该电 路基板内部设有与芯片及电接触部相连接的相关线路，另外该电路基板上设 有多个贯穿的连接孔，所述多个连接孔最好分布于该电接触部邻近区域，该 电路基板以第一表面贴附至基壳的基座上，该盖板则覆盖于所述电路基板的 第二表面，仅使电接触部裸露出来，该包覆层以原料直接成型于盖板、基壳 及电路基板周围或接合处，并填充于所述多个连接孔内与盖板或基壳相连 接，形成标准规格的记忆卡形状。具体而言，本专利技术提供一种记忆卡结构，包括基壳，其设有尺寸较标准规格小的大面积基座；电路基板，其设置在该基座上，并设有两个相对的第一表面和第二表面，该第一表面用于设置芯片，而该第二表面则设有电接 触部，该电路基板的内部设有与所述芯片和电接触部相连接的相关线路，该电路基板以该第一表面贴附至该基壳的基座的表面；盖板，其覆盖于该电路 基板的第二表面，仅使所述电接触部裸露出来；以及包覆层，其以原料成型 于该盖板、该基壳及该电路基板的周围及接合处，以形成标准规格的记忆卡 形状；其中，该电路基板设有多个贯穿的连接孔，该包覆层在原料成型时填 充于所述连接孔内并至少与该盖板和该基壳中的一个构件相连结。优选地，该电路基板的所述多个连接孔设置于与所述电接触部邻近的区域。优选地，该电路基板的连接孔的位置处于所述电接触部远离该电路基板 的边缘的内侧区域。优选地，该电路基板的电接触部是由多个相邻但并未相互接触的金属薄 膜层构成，所述多个连接孔设置于两两相邻的金属薄膜层之间。优选地，该基壳的基座顶面设有多个未贯穿的结合槽，所述结合槽的位 置与所述电路基板的连接孔的位置相对应，该包覆层在原料成型时也填充至 所述结合槽内。优选地，该盖板覆盖于该电路基板的第二表面处，但并未完全覆盖住该 电路基板的电接触部内侧的多个连接孔。优选地，该基壳的基座上设有多个定位孔，而该盖板的相应位置处设有 多个突柱，所述突柱插置于所述定位孔内。优选地，该基壳的基座顶面的形状根据该电路基板的第一表面上的组件 形状而定。优选地，该电路基板上的芯片包括至少一个存储器芯片，而该基壳的基 座上设有至少一个容置槽，所述容置槽的形状大小和位置与该电路基板上的 存储器芯片相对应，所述存储器芯片在盖合时位于所述容置槽的空间内。优选地，该电路基板上的芯片包括至少一个控制芯片，该基壳的基座上 设有至少一个对应槽，所述容置槽的形状大小和位置与该电路基板上的控制 芯片或突出的焊接点相对应，所述控制芯片在盖合时位于所述对应槽的空间 内。优选地，该盖板与该基壳为非金属材质。优选地，该盖板和该基壳与该包覆层的材质相同。优选地，该盖板为金属材质。优选地，该基壳的局部区域设有金属板。本专利技术的有益技术效果在于提高了构件之间的牢固性，增强了各区域 的密封效果及结合强度。为了便于理解本专利技术的详细流程及
技术实现思路
，下面将结合附图对本专利技术 进行详细地说明。附图说明图1为本专利技术的立体图2为本专利技术的部分构件的分解图3为本专利技术的电路基板的另-一个角度的立体图4为本专利技术的基壳、电路基板及盖板等三构件组合后的立体图5为沿图1的A-A面的剖面图6A为本专利技术第二实施例的金属板的立体图6B为以图6A的金属板为基础而射出成型的基壳的立体图；以及图7为本专利技术第二实施例的剖面示意图。其中，附图标记说明如下1基壳1A基壳11基座111容置槽112对应槽113定位孔114结合槽12斜面15金属板2电路基板21连接孔22电接触部23第一表面24第二表面25存储器芯片26控制芯片3盖板31定位柱4 包覆层具体实施例方式如图1和图2所示，其分别为本专利技术的立体图及分解图，本专利技术的记忆 卡结构主要是由基壳1、电路基板2、盖板3及包覆层4所构成，该基壳1 设有向上突起的尺寸较标准规格小的大面积基座11，该电路基板2在组装时 则设置于基座11之上，该基座11的顶面形状根据电路基板2的表面组件形 状而定，并非为一平坦的表面，该电路基板2上设有多个贯穿的连接孔21， 优选的实施例为所述多个连接孔21分布于与电接触部22邻近的区域，即电 接触部邻近区域，该盖板3则覆盖于电路基板2的局部区域，并使电接触部 22裸露出来，而包覆层4直接成型于基壳1、电路基板2及盖板3的周围及 接合处、以及电接触部22的区域，并填充至多个连接孔21内从而形成完整 的记忆卡形状，由于包覆层4所使用的原料与基壳1及盖板3相同，所以它 们在成型时融合在一起，并且无法看到接合线的位置，为便于理解，特别在图1中以虚线呈现出包覆层4的成型区域。通过前述电路基板2的多个连接 孔21的结构，使包覆层4在本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种记忆卡结构，包括：基壳，其设有尺寸较标准规格小的大面积基座；电路基板，其设置在该基座上，并设有两个相对的第一表面和第二表面，该第一表面用于设置芯片，而该第二表面则设有电接触部，该电路基板的内部设有与所述芯片和电接触部相连 接的相关线路，该电路基板以该第一表面贴附至该基壳的基座的表面；盖板，其覆盖于该电路基板的第二表面，仅使所述电接触部裸露出来；以及包覆层，其以原料成型于该盖板、该基壳及该电路基板的周围及接合处，以形成标准规格的记忆卡形状； 其特征在于：该电路基板设有多个贯穿的连接孔，该包覆层在原料成型时填充于所述连接孔内并至少与该盖板和该基壳中的一个构件相连结。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘钦栋，
申请(专利权)人：刘钦栋，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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