快闪记忆卡封装方法技术

本发明专利技术为一种快闪记忆卡的封装方法，主要是先将已完成电路布置的记忆卡电路基板置入一模具中，再将热固性材料注入前述模具内，再移动电路基板使热固性材料进一步包覆于其周围，最后加热至预定温度及时间使之硬化成型，脱模后成为一个已封装完成的快闪记忆卡成品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术为一种微型，尤其指一种利用射出成型的方式并采用热固性材料而封装成型的记忆卡。
技术介绍
随着科技快速进步的脚步，因应生活外围而产生的物品是趋向小而美且功能强大，就以人手一支的移动电话为例，其功能包含高音质的音乐播放、高画素的照相功能等等。在这些的多功能应用的背后，储存媒介为背后最大的功臣。例如数字卡Secure Digital(SD)card、多媒体片Multi Media Card(MMC)等，而micro SD卡及RS-MMC卡的出现，则使尺寸变小。但最现今一代的微型记忆卡TransFlash(T-flash)，尺寸更一步的缩小，规格则乃能与SD、minSD兼容，为移动电话最满意的迷你体积及性能，于速度、性能、交换资料及安全性等更符合使用者各方面的需求。由于此类的记忆卡体积非常小，例如T-flash尺寸规格仅为15×11×1mm(长×寬×高)，现今产业界生产此类微型记忆卡的作法是先制作一大面积的电路板，并于表面直接封装完成，由于单一个电路板上已分布了许多组单一内存的电路，最后再以水刀及雷射方式进行切割的步骤，切割出每个记忆卡所需的既定尺寸及形状。但在切割过程中，会使得封装完成的记忆卡损坏，或是在切割过程中电路基板与封装材料的间产生裂缝，使得不良率提高，因此本专利技术即思考采用另一种不同于传统的封装方法来改善此问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种采用热固性材料进行射出成型方式所完成快闪记忆卡封装的方法，能使生产效率更为快速，不良率也会降低。本专利技术的次要目的是提供一种适用于小型或超薄型快闪记忆卡所使用的封装方法，利用此方式能让厂商在生产薄型快闪记忆卡时更为容易，且所完成的记忆卡是个别独立封装密封，无传统裂缝的问题，防水性及封密性更佳。本专利技术再一目的是提供一种能减少成本损失及降低不良率的封装方法，运用本专利技术的封装方法万一发生不良品时，能进一步将封装材料与电路基板分离，重新再次封装电路基板，而传统方式因采用切割方式，即无法重新再次封装，因此本专利技术能有效减少成本的损失及提升优良率。为达上述的目的，本专利技术的封装方法，是先将一电路基板置入一模具中，再将热固性材料注入模具，之后移动电路基板使得热固性材料进一步均匀分布于周围及一侧，最后再加热硬化成型及脱膜，藉此完成快闪记忆卡的封装作业。为使审查员清楚了解本专利技术的详细流程及
技术实现思路
，本专利技术人将配合以下的图式及详细的解说，以求审查员清楚了解本专利技术的精神所在。附图说明图1为本专利技术的流程图；图2为本专利技术封装过程中所使用的模具的局部剖面放大图；图3为本专利技术封装过程中所使用的模具的局部剖面放大图，此时电基板已置放于模具内；图4为本专利技术封装过程中模具内的局部剖面放大图，此时热固性材料已注入模具中；图5为本专利技术封装过程中模具内的局部剖面放大图，此时热固性材料进一步包覆于电路基板周围；图6为本专利技术封装过程中模具内的局部剖面放大图，此时加热硬化成型。图中2 电路基板31 主模310 容置空间311 顶掣件32 副模321 凹陷空间322 灌注道4 热固性材料具体实施方式如图1所示，为本专利技术的流程图，其封装方法的步骤为步骤11.将已完成电性连接的至少为一个的电路基板置入一射出成型机的模具中；步骤12.将热固性材料注入前述模具内；步骤13.移动电路基板使得热固性材料进一步均匀包覆于电路基板周围及一侧；步骤14.加热至预定温度及时间，使得电路基板外围所包覆的热固性材料硬化成型，最后获得的形状及尺寸皆符合一预定的快闪记忆卡的规格。前述电路基板为已完成记忆卡电路布置的电路板，并经切割为简单的外型(例如为长方型)，一侧面设有数个电性接触部(即俗称的金手指)，封装完成后此部份须裸露出来，以供使用时与外界作电性的连接。另一面则为相关的电路芯片的布置位置，本专利技术欲封装的区域即为此面及周围，并使得最后成型的外观形状符合与记忆卡规格的特殊外型。为方便审查员更清楚了解本专利技术的运作方式，本实施例将以T-flash的结构来辅助说明，但不因此限制本专利技术仅能使用此种记忆卡，任何运用本专利技术技术所完成的记忆卡结构，皆为本专利技术的范畴。以下将以图1及配合图2～图6的各状态剖面图作说明。如图2所示为本专利技术所采用的模具的局部放大示意图，该模具3包括主模31及副模32，主模31另设有一可移动的顶掣件311，该顶掣件311形状对应于电路基板最初的外型，顶部与主模31表面之间成一容置空间310，该容置空间310是供电路基板置放其中，并固定于其位置，使热固性材料注入模具内时，暂时不会任意移动。该副模32下方对应于顶掣件311的位置设有凹陷空间321，并设有灌注道322使材料能进入其中，此凹陷空间321的模内形状及尺寸是等于成型后的快闪记忆卡的形状，也为热固性材料最初注入的空间。如图3所示为前述步骤11的剖面放大图，此时电路基板2已被置放于射出成型机的模具3的主模31内，即被暂时被卡掣于顶掣件311顶部位置。如图4所示为热固性材料注入模具中的示意图，为步骤12的状态，在本实施例中所用的热固性材料4为电木粉，亦可为其它同质的材料。在注入的过程中射出成型机会预热将电木粉转换为黏稠状的液态，经灌注道322注入凹陷空间321内并填满。由于电路基板2此时卡设于顶掣件311顶部的容置空间，故不会使之偏移。如图5所示为前述步骤13的模具内的剖面示意图，在此过程中前述热固性材料4已停止注入的动作，本实施例利用顶掣件311向上伸出的动作，使电路基板2顶面及其周围进一步被热固性材料4所包覆，并控制在预定厚度，在本实施例中由于为T-FLASH，故整体厚度约1mm。而过程中多余的原料可经由灌注道322回流，或经主模31与副模32对合后的间所产生的几毫米的间隙溢出皆可。本过程中电路基板2上升挤压的动作也有助于黏稠状的液态材料更均匀分布于模内各处及维持适当压力。如图6所示为前述步骤14的模具内的剖面示意图，此时射出成型机将温度再上升至预定高温状态并维持适当时间，使液态的热固性材料硬化成型并与电路基板2结合为一体，最后再脱模去除毛边，即成为一快闪记忆卡的外型。综合以上所述，本专利技术的，是利用热固性材料以射出成型方式使快闪记忆卡达到快速封装的目的，并能使生产的不良率降低，对于一些小型或超薄的记忆卡更为适用，例如T-Flash、mini-SD、RS-MMC等，符合专利的申请要件。以上所述者，仅为本专利技术作的较佳实施例而已，并非用来限定本专利技术实施例的范围。即凡依本专利技术申请专利范围所作的均等变化及修饰，皆为本专利技术的权利要求范围所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快闪记忆卡封装方法，其特征在于：所述封装方法的步骤为：ａ．将至少一电路基板置入模具内；ｂ．将热固性材料注入前述模具中；ｃ．移动电路基板使前述热固性材料包覆其周围及一侧；ｄ．加热成型，形成一快闪记忆卡的外型 。

【技术特征摘要】
1.一种快闪记忆卡封装方法，其特征在于所述封装方法的步骤为a.将至少一电路基板置入模具内；b.将热固性材料注入前述模具中；c.移动电路基板使前述热固性材料包覆其周围及一侧；b.加热成型，形成一快闪记忆卡的外型。2.根据权利要求1所述的快闪记忆卡封装方法，其特征在于其中该电路基板已设有快闪内存相关电路布置的基板。3.根据权利要求1所述的快闪记忆卡封装方法，其特征在于其中该热固性材料为电木粉。4.根据权利要求1所述的快闪记忆卡封装方法，其特征在于其中步骤b中该热固性材料已预热转换为黏稠性的液态。5.根据权利要求1所述的快闪记忆卡封装方法，其特征在于其中步骤C中，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘钦栋，
申请(专利权)人：刘钦栋，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]