记忆卡及该记忆卡整合到印刷电路板的方法技术

本发明专利技术是关于一种记忆卡及将该记忆卡整合到印刷电路板的方法，其是在该记忆卡底面另一侧设有至少一卡挚装置，在该印刷电路板上设有与该卡挚装置相对应的卡孔，将该记忆卡整合到该印刷电路板上时只需将该卡挚装置与该卡孔相配合即可，如此，过回焊炉时记忆卡不会再出现浮起的现象，大大降低了不良率，而且过回焊炉后不再需要锁螺丝，提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的主要目的是提供一种电子组件及该电子组件整合到印刷电路板的方法，尤其是关于记忆卡及将该记忆卡整合到印刷电路板的方法。背景技朮笔记本电脑中时常会整合有一四合一卡插槽记忆卡。如图1所示，该记忆卡1卡底面一侧设有数条相互平行的条型焊接脚11及塑料定位脚12，其另一侧设有两螺孔13。如图2所示，在印刷电路板2上设有与塑料定位脚12相对应的定位孔21及与螺孔13相对应的螺孔22。现有技朮中将该记忆卡整合到该印刷电路板上包括以下步骤(图中未示)在印刷电路板上印刷数条与各焊接脚11相对应的条形焊接锡膏23(如图2所示)；手放该记忆卡1置印刷电路2上，使塑料定位脚12与印刷电路板2上相应定位孔21配合，致使各焊接脚11能够与印刷电路板2上各条焊接锡膏23对应连接；过回焊炉，使印刷电路板上各条焊接锡膏23熔化，将各焊接脚11固定。过回焊炉时，由于各焊接脚11与印刷电路板2上各条焊接锡膏23对应连接，内存1只有一侧与印刷电路板2连接，由于回焊炉内的链速、炉温等性能影响，内存受到轻微振动，另一侧稍微浮起，导致产品单边浮高不良。另外，现有技朮中过回焊炉后，还有一道锁螺丝的工序，通过螺丝3锁住螺孔13、螺孔22将该记忆卡1与该印刷电路板2紧密整和在一起。致使工作效率较低。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种记忆卡，该记忆卡在过回焊炉时不再产生浮高现象，而且过回焊炉之后不再需要锁螺丝，提高工作效率。为达到上述目的，本专利技术采用如下技朮方案在该记忆卡底面一侧设有数条相互平行的条型焊接脚及塑料定位脚，该塑料定位脚可与该印刷电路板上相应定位孔配合，使各焊接脚能够与印刷电路板上相应各条焊接锡膏对应连接，在记忆卡底面相对于塑料定位脚的一侧设有至少一卡挚装置，该卡挚装置能够与印刷电路板上相应的卡孔配合。本专利技术的另一主要目的是提供一种将记忆卡整合到印刷电路板的方法，通过该方法，记忆卡在过回焊炉时不再产生浮高现象，而且过回焊炉之后不再需要锁螺丝，提高工作效率。为达到上述目的，本专利技术采用如下技朮方案在该记忆卡底面一侧设有数条相互平行的条型焊接脚及塑料定位脚，在记忆卡底面相对于塑料定位脚的一侧设有至少一卡挚装置，在印刷电路板上分别设有与塑料定位脚相对应的定位孔、与卡挚装置相对应的卡孔，其中将该记忆卡整合到该印刷电路板上包括以下步骤印刷电路板上被印刷数条与各焊接脚相对应的条形焊接锡膏；该记忆卡被放置在印刷电路板上，使塑料定位脚与印刷电路板上相应定位孔配合，致使各焊接脚能够与印刷电路板上各条焊接锡膏对应连接、该卡挚装置卡入到印刷电路板卡孔中与之配合；过回焊炉，使印刷电路板上各条焊接锡膏熔化，将各焊接脚固定。通过本专利技术之记忆卡及将该记忆卡整合到印刷电路板的方法，使在过回焊炉时记忆卡的两侧均与印数电路板连接，不会产生一侧浮高的情况，且过回焊炉后由于另一侧的卡挚装置与卡孔已经相互配合，不再需要通过锁螺丝使记忆卡的另一侧固定在印刷电路板上。附图说明图1为现有记忆卡底面示意图；图2为现有技术中记忆卡与印刷电路板的配合示意图；图3为本专利技术记忆卡底面示意图；图4为本专利技术记忆卡与印刷电路板的配合示意图。具体实施例方式仍以四合一卡插槽记忆卡为例来说明本专利技术的记忆卡及将该卡整合到印刷电路板的方法。如图3所示，该记忆卡1卡底面一侧设有数条相互平行的条型焊接脚11及塑料定位脚12，其底面相对塑料定位脚12的一侧设有至少一卡挚装置14，本实施例中该卡挚装置14为直形结构的卡柱，诚然，该卡挚装置14也可为弯形结构的卡钩。如图4所示，在印刷电路板2上设有与塑料定位脚12相对应的定位孔21及与卡挚装置14相对应的卡孔24。本专利技术将该记忆卡整合到该印刷电路板上包括以下步骤印刷电路板上被刷上数条与各焊接脚11相对应的条形焊接锡膏23(如图4所示)；该记忆卡1被放置在印刷电路板2上，使塑料定位脚12与印刷电路板2上相应定位孔21配合，致使各焊接脚11能够与印刷电路板2上各条焊接锡膏23对应连接、该卡挚装置14卡入到卡孔24中与该卡孔24配合；过回焊炉，使印刷电路板2上各条焊接锡膏23熔化，将各焊接脚11固定。其中卡挚装置14与卡孔24配合的方式有多种，可以利用弯形结构的卡钩与卡孔24本身的结构进行卡合，较佳的，利用下述方式进行配合 在印刷电路板卡孔24周围刷上锡膏，过回焊炉时，锡膏熔化顺卡孔流下，锡膏凝固后将卡挚装置14固定在卡孔24中(图中未示出)。通过本专利技术记忆卡及将该记忆卡整合到印刷电路板的方法，使记忆卡的两侧均与印数电路板连接，在过回焊炉时不会产生一侧浮高的情况，从而大大降低了不良率，且过回焊炉后由于卡挚装置与卡孔已经相互配合，不再需要通过锁螺丝使记忆卡相对于塑料定位脚的一侧固定在印刷电路板上，提高了工作效率，降低成本。权利要求1.一种记忆卡，其可整合到一印刷电路板上，该记忆卡底面一侧设有数条相互平行的条型焊接脚及塑料定位脚，该塑料定位脚可与该印刷电路板上相应定位孔配合，使各焊接脚能够与印刷电路板上相应各条焊接锡膏对应连接，其特征在于该记忆卡底面相对于塑料定位脚的一侧设有至少一卡挚装置，该卡挚装置能够与印刷电路板上相应的卡孔配合。2.如权利要求1所述记忆卡，其特征在于所述记忆卡为四合一卡插槽记忆卡。3.如权利要求1所述记忆卡，其特征在于所述卡挚装置为直形结构的卡柱或弯形结构的卡钩。4.一种将记忆卡整合到印刷电路板的方法，其中该记忆卡底面一侧设有数条相互平行的条型焊接脚及塑料定位脚，该记忆卡底面相对于塑料定位脚的一侧设有至少一卡挚装置，该印刷电路板上分别设有与塑料定位脚相对应的定位孔、与卡挚装置相对应的卡孔，其特征在于将该记忆卡整合到该印刷电路板上包括以下步骤印刷电路板上被刷上数条与各焊接脚相对应的条形焊接锡膏；该记忆卡被放置在印刷电路板上，使塑料定位脚与印刷电路板上相应定位孔配合，致使各焊接脚能够与印刷电路板上各条焊接锡膏对应连接、该卡挚装置卡入到卡孔中与该卡孔配合；该印刷电路板过回焊炉，其上的各条焊接锡膏熔化，将各焊接脚固定。5.如权利要求4所述将记忆卡整合到印刷电路板的方法，其特征在于将该记忆卡整合到该印刷电路板上还包括以下步骤印刷电路板卡孔周围被刷上锡膏，过回焊炉时，锡膏熔化顺卡孔流下，锡膏凝固后将卡挚装置固定在卡孔中。6如权利要求4或5所述将记忆卡整合到印刷电路板的方法，其特征在于所述记忆卡为四合一卡插槽记忆卡。7.如权利要求4或5所述将记忆卡整合到印刷电路板的方法，其特征在于所述卡挚装置为直形结构的卡柱或弯形结构的卡钩。全文摘要本专利技术是关于一种记忆卡及将该记忆卡整合到印刷电路板的方法，其是在该记忆卡底面另一侧设有至少一卡挚装置，在该印刷电路板上设有与该卡挚装置相对应的卡孔，将该记忆卡整合到该印刷电路板上时只需将该卡挚装置与该卡孔相配合即可，如此，过回焊炉时记忆卡不会再出现浮起的现象，大大降低了不良率，而且过回焊炉后不再需要锁螺丝，提高了工作效率。文档编号H01R12/00GK1774160SQ20041005209公开日2006年5月17日 申请日期2004年11月8日 优先权日2004年11月8日专利技术者黄惊珂 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种记忆卡，其可整合到一印刷电路板上，该记忆卡底面一侧设有数条相互平行的条型焊接脚及塑料定位脚，该塑料定位脚可与该印刷电路板上相应定位孔配合，使各焊接脚能够与印刷电路板上相应各焊接锡膏对应连接，其特征在于：该记忆卡底面相对于塑料定位脚的一侧设有至少一卡挚装置，该卡挚装置能够与印刷电路板上相应的卡孔配合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄惊珂，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]