【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体封装，且更具体而言涉及一种，其中半导体芯片以晶片级堆叠并使用通路图案彼此连接。
技术介绍
半导体装置在早期用于军事目的或计算机。然而，随着社会响应互联网和其他通讯技术的发展而进步，半导体装置的应用范围逐渐增加。结果，目前半导体装置用在大部分电子设备中，范围从包括移动电话和个人数字助理(PDA)的移动产品，到包括电视、音响系统甚至家用煮器的传统的电子家用设备。在它们应用于各种产品组时，半导体装置必须能够执行各种功能。尤其是例如移动电话的移动产品日益需要具备多功能的高速、微型化的半导体装置。然而，电路的复杂性、不良装配的制造设施和提高的处理成本使得难以使半导体制造工艺适应上述技术的需求。作为这些困难的结果，堆叠封装吸引了很多注意。在堆叠封装中，统一或不同类型的半导体芯片以芯片级或晶片级垂直堆叠并通过形成在各个芯片上的通路图案彼此电连接，因此制造一个封装。因为芯片垂直堆叠在堆叠封装中，与现有单芯片封装不同，可以通过堆叠统一类型或尺寸的芯片来制造具有提高的存储能力的堆叠封装。还可以通过堆叠具有信息存储功能和逻辑运算功能的不同类型的芯片而制造能够...
【技术保护点】
一种晶片级堆叠封装的制造方法，包括步骤：ｉ）制备具有从其前面突出的第一通路图案的第一晶片和具有从其前面突出的第二通路图案的第二晶片；ｉｉ）将所述第二晶片贴附到第一晶片，使得所述第一和第二晶片的前面彼此面对，且第一和第二通路图 案彼此连接；ｉｉｉ）研磨所述第二晶片的背面，使得第二通路图案的下端暴露；ｉｖ）通过蚀刻所述研磨的第二晶片的背面而将所述第二通路图案的下端突出；ｖ）研磨所述第一晶片的背面，使得所述第一通路图案的下端暴露；ｖｉ） 通过蚀刻所述研磨的第一晶片的背面而将所述第一通路图案...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：徐敏硕，金圣敏，
申请(专利权)人：海力士半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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