半导体装置的制造方法制造方法及图纸

一种半导体装置的制造方法，包含：将与多个半导体装置对应的多个引线形成在导电体薄片上的步骤；在上述导电体薄片的规定位置上配置多个单体元件的步骤；用焊丝连接上述半导体元件的焊盘和上述引线的步骤；将上述焊丝在树脂密封时弯曲到流入型模的树脂的流路的上游一侧的步骤；对上述半导体元件、上述引线、上述焊丝进行树脂密封的步骤。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。技术背景对于安装在便携电话机或PDA (个人数字助理)等的电子设备 中的半导体装置的小型化进行了各种各样的尝试。例如，在专利文献1中公开了，在引线框上以倒装(facedown)方式安装半导体芯片， 通过将引线框的岛部的背面一侧露出到封装表面，抑制在电容式麦克 风等中使用的接合型场效应晶体管(J-EFT)的外围设备的封装高度 的技术。此外例如在专利文献2中，公开了在具备半导体元件安装区 域、以一端位于该区域的附近的方式配置的多个引线、在安装在上述 区域上的上述引线的至少一个上经由键合焊丝电气连接的半导体芯 片、在覆盖半导体芯片的同时将引线的外侧端部露出到外部的树脂封 装的半导体装置中，将树脂封装的全高度设置在小于等于0.33mm(参照特开2003-218288号公报、特开2005-167004号公报)。伴随近年的电子设备的小型化/多功能化的需求，对于安装在它 们上的半导体装置也要求进一步小型化。例如，在电容式麦克风中使 用的J-FET的封装中，厚度要求小于等于0.30111111，要求半导体装置 的厚度进一步減薄的技术。
技术实现思路
本专利技术的一个侧面的包含在导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置的制造方法，包含：　　　　在导电体薄片上形成与多个半导体装置对应的多个引线的步骤；　　　　在上述导电体薄片的规定位置上配置多个半导体元件的步骤；　　　　用键合焊丝连接上述半导体元件的键合焊盘和上述引线的步骤；　　　　使上述键合焊丝弯曲到在树脂密封时流入型模的树脂流路的上游一侧的步骤；　　　　对上述半导体元件、上述引线、上述键合焊丝进行树脂密封的步骤。

【技术特征摘要】
JP 2006-9-29 2006-2691311.一种半导体装置的制造方法，包含在导电体薄片上形成与多个半导体装置对应的多个引线的步骤；在上述导电体薄片的规定位置上配置多个半导体元件的步骤；用键合焊丝连接上述半导体元件的键合焊盘和上述引线的步骤；使上述键合焊丝弯曲到在树脂密封时流入型模的树脂流路的上游一侧的步骤；对上述半导体元件、上述引线、上述键合焊丝进行树脂密封的步骤。2. 根据权利要求l所述的半导体装置的制造方法，其特征在于， 用上述键合焊丝连接上述半导体元件的上述键合焊盘和上述引线的步骤包含在上述键合焊丝的前端形成球的步骤；将上述球按压在上述键合焊盘上的步骤；在使上述键合焊丝上升后，使其在离开上述键合焊盘的方向上倾 斜地下降，再次按压在上述键合焊盘上的步骤；在使上述键合焊丝上升后，使其在与上述倾斜方向相反的、离开 上述鍵合焊盘的方向上倾斜地下降，再次...

【专利技术属性】
技术研发人员：高野靖弘，真下敦，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，三洋半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]