晶片级光电半导体组装构造的制造方法技术

一种晶圆级光电半导体组装构造的制造方法，其具有改进传统光电半导体晶粒封装技术的能力，是以晶圆正面覆盖晶粒方法粘贴于晶圆上，可以网板或钢板印刷方式进行刷银胶及焊锡，再进行固（覆盖）晶、打线、封装、切割，其改进传统的晶粒封装技术生产线，能提升生产优良率，节省工时成本，该晶圆级光电半导体组装构造包含下列组成：晶圆、光电半导体晶粒及导电胶块。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体组装构造的制造方法，尤其涉及一种具有。
技术介绍
如一般相关业界所了解的，光电半导体晶粒封装生产线产量能力提升是近年来各种晶粒封装及代工厂商积极研发及构建的项目，其所使用的技术方式如生产流程改进或新材料的使用等等可适用于各种晶粒封装的场所，以使得降低成本及工时成本需求得以实现；目前为止生产流程改进可以说是非常重要的改进项目，因为晶粒封装的机械多为精密工业专门制作的机械，略有更改，往往代价高昂，但是可以配合固有的机械特性做出外围流程的改进，相对成本较低而且成效显著。在IC基板方面(包括BGA(球型栅状阵列基板)、CSP(晶粒规格封装基板)、Flip Chip(倒装晶片基板)三大类)，其中IC基板近年增长幅度大；近年来台湾、南韩及大陆等地积极扩充增层基板的产量及持续投资激光钻孔机设备，使其增加基板生产上的竞争力。未来由于便携式电子产品轻薄短小的需求趋势，将促使电路板朝向细线化及微孔技术发展，加上小型封装技术的进步，也使得高阶IC基板的需求提高，连带使小尺寸晶粒封装前景一片看好。为了满足手机面板、通讯产品及汽车工业的需求，预期未来小尺寸晶粒封装将会再持续发展。请本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆级光电半导体组装构造的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：准备一具备覆盖晶粒接合的预定位置的晶圆；涂覆导电材料于该预定位置；将光电半导体晶粒层叠于该晶圆的导电材料上；以高分子材料封装该光电半导体晶粒形 成一半成品；以及依所需的尺寸，对该半成品切割出大、小不同尺寸或单一单元的光电半导体晶粒组装构造。

【技术特征摘要】
DE 2005-1-26 102005003700.31.一种晶圆级光电半导体组装构造的制造方法，其特征在于，包括下列步骤准备一具备覆盖晶粒接合的预定位置的晶圆；涂覆导电材料于该预定位置；将光电半导体晶粒层叠于该晶圆的导电材料上；以高分子材料封装该光电半导体晶粒形成一半成品；以及依所需的尺寸，对该半成品切割出大、小不同尺寸或单一单元的光电半导体晶粒组装构造。2.如权利要求1所述的晶圆级光电半导体组装构造的制造方法，其特征在于该晶圆具有过电压保护、稳压、稳流、控制、噪声滤除功能，或具有防静电构造植于该晶圆中且与该预定位置相连。3.如权利要求1所述的晶圆级光电半导体组...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪秉龙，庄峰辉，林川发，洪基纹，
申请(专利权)人：宏齐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]