小间距发光模块及其导电基板制造技术

技术编号:42113604 阅读:23 留言:0更新日期:2024-07-25 00:34
本发明专利技术公开一种小间距发光模块及其导电基板,其中,小间距发光模块包括一导电基板以及多个发光单元。导电基板包括一基板、多个阻焊图案及多个导电图案,基板配置有多个发光区域,且每一个发光区域上形成有一个阻焊图案与一个导电图案。每一个导电图案包括多个接触垫,多个接触垫被对应的阻焊图案所围绕,且多个接触垫的高度高于或基本等于对应的阻焊图案的高度。多个发光单元分别设置于多个发光区域内,每一个发光单元通过一或多个焊锡接合体与对应的发光区域内的多个接触垫形成电连接。因此,能有效提高生产效率和产品良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光模块,特别是涉及一种小间距发光模块及其导电基板,其可应用于发光二极管显示器(led display)。


技术介绍

1、显示器能够即时地以文字、图像、影像等方式来传递各类信息,是人们在日常生活中常用的电子产品之一。随着电子信息技术的发展,显示器的应用领域也越来越广,除了便携式电子装置如智能型手机、平板计算机等,还有穿戴式电子装置如电子皮肤。

2、发光二极管具备体积小、高发光效率、低耗能等优点,且可以发出不同色光,因此在显示器中有很好的应用前景。发光二极管显示器为了具有更佳的显示效果,需包括更多的像素单元并将它们以更靠近彼此的方式排布,具体实现方式是先将发光二极管元件贴装在已附上锡膏的印制电路板上,再通过高温回流焊接使发光二极管元件与电路板相结合。

3、然而,现有的印制电路板中,接触垫的高度低于其周围的阻焊层的高度。如此,于进行刷锡制程时,钢板是支撑于阻焊层上,导致容易发生无落锡或少落锡的异常。另外,随着阻焊层距离发光二极管组件越近,一旦固晶位置发生偏移,发光二极管元件可能有部分会跨到阻焊层上方


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【技术保护点】

1.一种小间距发光模块,其特征在于,所述小间距发光模块包括:

2.根据权利要求1所述的小间距发光模块,其特征在于,每一所述发光区域内的多个所述接触垫的高度高于对应的所述阻焊图案的高度。

3.根据权利要求2所述的小间距发光模块,其特征在于,每一所述发光区域内的多个所述接触垫的高度与对应的所述阻焊图案的高度相差不超过15μm。

4.根据权利要求1所述的小间距发光模块,其特征在于,多个所述接触垫各包括一底层及一或多个形成于所述底层上的增厚层,所述底层为一铜层且所述增厚层包括一镍层。

5.根据权利要求4所述的小间距发光模块,其特征在于,所述增厚层包...

【技术特征摘要】

1.一种小间距发光模块,其特征在于,所述小间距发光模块包括:

2.根据权利要求1所述的小间距发光模块,其特征在于,每一所述发光区域内的多个所述接触垫的高度高于对应的所述阻焊图案的高度。

3.根据权利要求2所述的小间距发光模块,其特征在于,每一所述发光区域内的多个所述接触垫的高度与对应的所述阻焊图案的高度相差不超过15μm。

4.根据权利要求1所述的小间距发光模块,其特征在于,多个所述接触垫各包括一底层及一或多个形成于所述底层上的增厚层,所述底层为一铜层且所述增厚层包括一镍层。

5.根据权利要求4所述的小间距发光模块,其特征在于,所述增厚层包括一形成于所述镍层上的金层;所述镍层的厚度为1μm至30μm,且所述金层的厚度为0.01μm至1μm。

6.根据权利要求4所述的小间距发光模块,其特征在于,所述增厚层包括一形成于所述镍层上的钯层及一形成于所述钯层上的金层;所述镍层的厚度为1μm至30μm,所述钯层的厚度为0.01μm至1μm,且所述金层的厚度为0.01μm至1μm。

7.根据权利要求4所述的小间距发光模块,其特征在于,所述增...

【专利技术属性】
技术研发人员:张仁鸿庄峰辉
申请(专利权)人:宏齐科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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