【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子制造领域，尤其涉及一种led灯条的封装方法。
技术介绍
1、粘接是电子或微电子加工的重要步骤，其粘接效果往往对产品性能有重要影响作用。例如led灯条需要在其上封装形成透光防水胶，当前的封装方法比较简单，直接在其上注满pu胶水以覆盖led灯条上的所有灯珠和电阻等元器件。这样的粘接效果并不好，容易引起分离，还有可能氧化，从而引起胶水变黄，影响其透光率。
2、因此，亟待提供一种优化的led灯条的封装方法以克服以上缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种led灯条的封装方法，以提高粘接效果同时提高透光率，延长产品的使用寿命。
2、为实现上述目的，本专利技术的led灯条的封装方法，包括：
3、在led灯条的四周形成具有预定高度的围板，所述预定高度高于所述led灯条的最高表面；
4、向所述围板内注入第一部分液体胶，所述第一部分液体胶平铺后的高度为所述围板的所述预定高度的0.3-0.6倍；
5、通过加热使所述第一
【技术保护点】
1.一种LED灯条的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的LED灯条的封装方法，其特征在于，通过加热使所述第一部分液体胶固化的步骤包括：控制加热温度为60-80℃，时间为15-25分钟。
3.如权利要求1所述的LED灯条的封装方法，其特征在于，通过光照使所述第二部分液体胶固化的步骤包括：控制光的强度为550-600mW/cm2,持续时间为5-10秒。
4.如权利要求1所述的LED灯条的封装方法，其特征在于，所述第一部分液体胶和所述第二部分液体胶的组分包括：聚氨酯丙烯酸酯、UV光引发剂、热引发剂、稀释剂及触变剂填
5...
【技术特征摘要】
1.一种led灯条的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的led灯条的封装方法，其特征在于，通过加热使所述第一部分液体胶固化的步骤包括：控制加热温度为60-80℃，时间为15-25分钟。
3.如权利要求1所述的led灯条的封装方法，其特征在于，通过光照使所述第二部分液体胶固化的步骤包括：控制光的强度为550-600mw/cm2,持续时间为5-10秒。
4.如权利要求1所述的led灯条的封装方法，其特征在于，所述第一部分液体胶和所述第二部分液体胶的组分包括：聚氨酯丙烯酸酯、uv光引发...
【专利技术属性】
技术研发人员：张建，
申请(专利权)人：东莞新科技术研究开发有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。