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本发明的LED灯条的封装方法，包括：在LED灯条的四周形成具有预定高度的围板，所述预定高度高于所述LED灯条的最高表面；向所述围板内注入第一部分液体胶，所述第一部分液体胶平铺后的高度为所述围板的所述预定高度的0.3‑0.6倍；通过加热使所述...
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