一种晶圆测试控片的使用方法技术

本发明专利技术公开了一种晶圆测试控片的使用方法，可解决晶圆刻号所使用的激光标记工具日常监控时测试控片使用量大的问题。该方法包括三个步骤：１．以晶圆中心为圆心每间隔若干角度作晶圆半径；２．用若干相隔一定距离的间距点将晶圆半径分段；３．在所述的间距点位置进行标记。在间距点的位置标记字符或数字对激光标记工具进行监控和测试。调节步骤１中晶圆半径之间间隔的角度大小和步骤２中将晶圆半径分段的间距点之间的距离长度可控制整个晶圆控片上进行标记的间距点的密度。采用本发明专利技术的晶圆控片的使用方法可有效提高晶圆控片面积的使用率，大幅度降低激光标记工具日常监测控片的使用数量，节约成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造中生产装置的测试和监控领域，尤其涉及晶圆刻号 所使用的激光标记工具的测试和监控中 一种可高效率利用控片面积的晶圓测试 控片的使用方法。
技术介绍
集成电路的制作是从一个棵露晶圆经过许多步骤在上面布出特定功能的集 成电路模块。不同的集成电路功能模块都需要经过不同的制作流程，因此需要 在用于制作不同集成电路功能模块的晶圓上进行标记，标记晶圓隶属的制作流程。目前，晶圓标记是采用激光标记工具进行标记的。晶圆上的这些标记通常 可以是数字或字母。激光标记工具在刻这些标记时既不能太深也不能太浅，标记太深，由于标记时产生的粉尘或研磨时引起的刮伤会影响晶圓良品率；标记 太浅，晶圓经过若干道制作工序后，这些标记会被覆盖住或被研磨掉。所以在 实际的制作工序中需要采用控片对激光标记工具的准确性和稳定性进行监控。传统的控片使用是在离控片边缘凹口 lmm 3mm处作激光标记用以监控激 光标记工具工作的准确性和稳定性。刻完之后，此控片就报废。每天激光标记工具的日常监测需要大量的控片完成。由于每片控片只能使 用一次，因此控片利用率十分低，导致控片成本很高。
技术实现思路
本专利技术提供一种晶圓本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆测试控片的使用方法，所述晶圆控片是边缘具有凹口的晶片，其特征在于，它包括以下步骤：　步骤１：以晶圆中心为圆心每间隔若干角度作晶圆半径；　步骤２：用若干相隔一定距离的间距点将晶圆半径分段；　步骤３：在所述的间距点位置 进行标记。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：涂火金，季峰强，王海峰，范建国，黄柏喻，陈腾宏，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]