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本发明公开了一种晶圆测试控片的使用方法，可解决晶圆刻号所使用的激光标记工具日常监控时测试控片使用量大的问题。该方法包括三个步骤：１．以晶圆中心为圆心每间隔若干角度作晶圆半径；２．用若干相隔一定距离的间距点将晶圆半径分段；３．在所述的间距点位...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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