胶带粘结装置及胶带粘结方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种，能够将胶带部件良好地粘结于工件上，能够谋求工序的简单化、成本的削减及粘结强度的提高的胶带粘结装置及胶带粘结方法；是将胶带部件（１２）粘结于工件（１１）的胶带粘结装置（１０），设有：载置工件（１１）的伸缩薄板部件（２５），位于伸缩薄板部件（２５）顶面侧的真空室（５０），位于伸缩薄板部件（２５）底面侧的空气引入部（５１），载置伸缩薄板部件（２５）的载置部（２２ｂ），以防止相对于真空室（５０）空气导通的状态保持伸缩薄板部件（２５）的保持部件（２６），在工件（１１）顶部保持胶带部件（１２）的胶带保持手段（６６），将真空室（５０）的内部抽真空的第一吸引手段（３６），将空气引入部（５１）抽真空的第二吸引手段（３６），将空气引入空气引入部（５１）的空气引入手段（４１），以及将空气以加压状态引入真空室（５０）的内部的加压手段（３６）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的是使胶带部件粘结于工件的胶带粘结装置及胶带粘结 方法。
技术介绍
在半导体的制造工序中，存在在半导体片(以下，称为晶片)的表 面形成电路图之后，将晶片背面研磨来谋求薄型化，从而对应所形成半导 体晶片的小型化及薄型化的情况。另外，也存在使用药液实施化学腐蚀处 理，从而进行谋求该晶片薄型化的制造工序的情况。在相关制造工序中，在晶片表面粘贴有粘着状的保护胶带(以下，称 为胶带部件)。由此，防止了晶片表面被污染、或该晶片的表面受损 而电路损坏的情况。作为使胶带部件粘结于这样的晶片表面的胶带粘结装置，有专利文献 l所记载的装置。在该专利文献1所记载的胶带粘结装置中，从主体侧空 间及上盖侧空间双方均为真空的状态，将上盖侧空间转换为大气压。由此， 在上盖侧空间和主体侧空间之间产生压差，并通过该压差橡胶薄板向主体 侧空间鼓起。而且，通过该鼓起，橡胶薄板按压胶带部件，并使胶带部件 粘结于工件。另外，作为其他粘贴装置，有专利文献2所记载的装置。在该专利文 献2所记载的装置中，利用第一真空室和第二真空室之间的压差，使平滑 性高的底座中央部向胶带部件侧弯曲。与此同时， 一边将中央部弯曲的底本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种胶带粘结装置，是将胶带部件粘结于工件上的胶带粘结装置，其特征在于，为了阻止从下方上升而来的上述工件的移动、和为了将上述胶带部件粘结于上述工件上，设有在上述胶带部件的上方、且与上述胶带部件相接而被配置的部件。

【技术特征摘要】
JP 2004-5-25 2004-1540501. 一种胶带粘结装置，是将胶带部件粘结于工件上的胶带粘结装置，其特征在于，为了阻止从下方上升而来的上述工件的移动、和为了将上述胶带部件粘结于上述工件上，设有在上述胶带部件的上方、且与上述胶带部件相接而被配置的部件。2. 如权利要求1所述的胶带粘结装置，其特征在于， 所说的部件的长度小于上述胶带部件； 所说的胶带部件的两端通过胶带保持手段而被保持。3. —种胶带粘结方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤公一，铃木铁司，
申请(专利权)人：有限会社都波岐精工，
类型：发明
国别省市：JP[日本]