液体处理装置制造方法及图纸

一种液体处理装置，包括：基板保持部，水平地保持基板，并能够与基板一同旋转；旋转杯，围绕被基板保持部保持的基板，能够与基板一同旋转；旋转机构，使旋转杯以及基板保持部一体旋转；液体供给机构，至少对基板的表面供给处理液；排气／排液部，从旋转杯向外部进行排气以及排液；和导向部件，按照表面与基板表面近似连续的方式设置于基板的外侧，与基板保持部以及旋转杯一同旋转，使向基板表面供给并从基板甩出的处理液经由其表面从旋转杯向排气／排液部导向。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种例如对半导体晶片等基板进行既定的液体处理， 例如用于除去在半导体晶片上附着的微粒或污染物的洗涤处理的液体 处理装置。
技术介绍
在半导体器件的制造工艺与平板显示器(FPD)的制造工艺中， 大多采用对作为被处理基板的半导体晶片或玻璃基板供给处理液来进 行液体处理的工艺。作为这样的工艺，例如可举出对附着于基板的 微粒或污染物等进行除去的洗涤处理、和光刻工序中的光致抗蚀剂液 与显影液的涂敷处理等。作为这样的液体处理装置，公知有一种将半导体晶片等基板保持 于旋转卡盘，在使基板旋转的状态下向晶片的表面或表背面供给处理 液，在晶片的表面或表背面形成液膜来进行处理的装置。在这种装置中，通常处理液被供给到晶片的中心，通过使基板旋 转而令处理液向外方扩展来形成液膜，使处理液脱离。而且，设置有 围绕晶片外侧的杯(cup)等部件，以便将向基板的外方甩出的处理液 向下方引导，由此可以使从晶片甩出的处理液迅速排出。但是，在如 此设置杯等的情况下，处理液作为雾沫而飞散，有可能到达基板而造 成水印(watermark)或微粒等的缺陷。作为能够防止这种问题的技术，在特开平8- 1064号公报中公开 了下述技术按照与在水平支承的状态下使基板旋转的旋转支承机构 一体旋转的方式，设置对从基板向外圆周方向飞散的处理液进行接受 的处理液接受部件，来对处理液进行接受，以便向外方引导处理液从 而实现回收。在该技术中，由于和基板一同旋转的处理液接受部件被设置为接 近基板的外周部，所以，从基板向外圆周方向飞散的处理液能够被可 靠地回收，防止处理液再次附着于基板。但是，即便使用上述特开平8- 1064号公报的技术，也会很大程度上受到雾沫等的影响。尤其是在洗涤处理中，在洗涤后的干燥步骤 的结束时期，容易产生微小雾沫的再次附着、或因用于干燥的异丙醇(IPA)的局部蒸发促进而引起的干燥不良。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种一边旋转基板一边向基板供给处理 液来对基板进行液体处理的液体处理装置，可以抑制处理液相对基板 的雾沫飞散。根据本专利技术的一个观点，所提供的液体处理装置包括基板保持 部，水平地保持基板，并能够与基板一同旋转；旋转杯，围绕被前述 基板保持部保持的基板，能够与基板一同旋转；旋转机构，使前述旋 转杯以及前述基板保持部一体旋转；液体供给机构，至少对基板的表 面供给处理液；排气/排液部，从前述旋转杯向外部进行排气以及排液； 和导向部件，按照表面与基板表面近似连续的方式设置于基板的外侧，与前述基板保持部以及前述旋转杯一同旋转，使向基板表面供给并从土根据本专利技术的另一i点，所提供的液体k理装置包括:i板;持部，水平地保持基板，并能够与基板一同旋转；旋转杯，围绕被前述 基板保持部保持的基板，能够与基板一同旋转；旋转机构，使前述旋 转杯以及前述基板保持部一体旋转；表面液体供给机构，对基板的表 面供给处理液；背面液体供给机构，对基板的背面供给处理液；排气/ 排液部，从前述旋转杯向外部进行排气以及排液；和导向部件，按照 表背面与基板表背面近似连续的方式设置于基板的外侧，与前述基板 保持部以及前述旋转杯一同旋转，使向基板表面供给并从基板甩出的 处理液经由其表面从前述旋转杯向前述排气/排液部导向，并且，使向排气/排液部导向。本专利技术根据本专利技术者们的见解，对下述倾向进行了抑制，所述倾 向指，在旋转基板使处理液从基板脱离时，与基板周缘的界面张力的 影响一同作用，会使得基板周缘附近的液体流动从层流变化为突然不 均的液流，因此，基板边缘周边的气流也乱流化，容易引起雾沫化。即，根据本专利技术，由于设置了与基板的旋转一同旋转的旋转杯，所以，离心力作用于旋转杯，可以抑制在设置固定杯时处理液的雾沫 的弹回，而且，由于从基板的表面或表背面甩出的处理液可以通过导 向部件而以层流状态从旋转杯导向排气/排液部，所以，还可以抑制处 理液从基板甩出时的雾沫产生。因此，能够极其有效地抑制液体处理 中处理液向基板飞散雾沫的现象。附图说明图1是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的液体处理装置的概略 构成的剖视图。图2是局部剖开来表示本专利技术的第一实施方式所涉及的液体处理 装置的概略俯视图。图3是放大表示图1的液体处理装置的主要部分的剖视图。图4A~4D是用于说明本专利技术的第一实施方式所涉及的液体处理 装置的处理动作的图。图5是用于说明从晶片甩出的处理液的状态的图。图6是用于说明导向部件的作用的图。图7是用于说明没有设置导向部件时从晶片甩出的处理液的状态 的图。图8是放大表示本专利技术的第二实施方式所涉及的液体处理装置的 主要部分的剖视图。具体实施例方式下面，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。这里，对本 专利技术应用于进行半导体晶片(下面简单记做晶片)的表背面洗涤的液 体处理装置的情况进行表示。图1是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的液体处理装置的概略 构成的剖视图，图2是其俯视图，图3是放大表示其主要部分的剖视 图。该液体处理装置100包括能够旋转地对作为被处理基板的晶片 W进行保持的晶片保持部1;使该晶片保持部1旋转的旋转马达2;按 照围绕被晶片保持部l保持的晶片W的方式设置，与晶片保持部l一 同旋转的旋转杯3;向晶片W的表面供给处理液的表面处理液供给喷 嘴4;向晶片W的背面供给处理液的背面处理液供给喷嘴5;和设置在旋转杯3的周缘部的排气/排液部6。而且，按照覆盖排气/排液部6 的周围以及晶片W的上方的方式设置有壳体8。在壳体8的上部设置 有风机过滤单元(FFU) 9，向被晶片保持部1保持的晶片W供给向 下流动(down flow)的清洁空气。晶片保持部l具有水平设置的呈圆板状的旋转板11、和与其背 面的中心部连接并向下方垂直延伸的圓筒状旋转轴12。在旋转板11的 中心部形成有与旋转轴12内的孔12a连通的圆形孔lla。而且，背面 处理液供给喷嘴5能够在孔12a以及孔lla内升降。如图2所示，在 旋转板11上以等间隔设置有三个对晶片W的外缘进行保持的保持部 件13。该保持部件13在晶片W从旋转板11稍微浮起的状态下水平保 持晶片W。而且，该保持部件13能够在保持晶片W的保持位置和向 后方回转来解除保持的解除位置之间移动。在旋转板ll的端部附近， 按照外侧部分比中心侧部分低的方式而转圏形成有倾斜部llb。因此， 旋转板11的端部形成得比其他部分薄。在旋转轴12的下端巻挂有传动带(belt) 14，传动带14还巻桂于 带轮15。并且，带轮15通过马达2能够旋转，基于马达2的旋转并经 由带轮15以及传动带14而使旋转轴12旋转。表面处理液供给喷嘴4被保持在喷嘴臂16的前端部，从未图示的 液体供给管供给处理液，经由在其内部设置的喷嘴孔而喷出处理液。 作为所喷出的处理液，可举出洗涤用的药液、纯水等冲洗液、如IPA 那样的干燥溶剂等，能够喷出一种或两种以上的处理液。喷嘴臂16如 图2所示，被设置成能够以轴17为中心而回转，可以通过未图示的驱 动机构在晶片W中心上的喷出位置和晶片W外方的退避位置之间移 动。另外，喷嘴臂16被设置成能够上下动作，在回转时成为上升的状 态，在从表面处理液供给喷嘴4喷出处理液时成为下降的状态。在背面处理液供给喷嘴5中，于内部形成有沿着其长度方向延伸 的喷嘴孔5a。而且，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液体处理装置，其特征在于，包括：　基板保持部，水平地保持基板，并能够与基板一同旋转；　旋转杯，围绕被前述基板保持部保持的基板，能够与基板一同旋转；　旋转机构，使前述旋转杯以及前述基板保持部一体旋转；　液体供给机构，至少对基板的表面供给处理液；　排气／排液部，从前述旋转杯向外部进行排气以及排液；　前述旋转杯具有帽形部件，所述帽形部件防止从基板甩出的处理液的飞散，并将处理液向下方引导，前述帽形部件，其内侧壁从内侧朝向外侧向下方弯曲，在其下端部和前述基板保持部之间形成有将处理液向下方排出的开口部，　前述排气／排液部具有取入处理液而进行排液的排液杯，前述排液杯配置成接住从前述开口部排出到下方的排液。

【技术特征摘要】
JP 2006-4-18 2006-1149601. 一种液体处理装置，其特征在于，包括基板保持部，水平地保持基板，并能够与基板一同旋转；旋转杯，围绕被前述基板保持部保持的基板，能够与基板一同旋转；旋转机构，使前述旋转杯以及前述基板保持部一体旋转；液体供给机构，至少对基板的表面供给处理液；排气/排液部，从前述旋转杯向外部进行排气以及排液；前述旋转杯具有帽形部件，所述帽形部件防止从基板甩出的处理液的飞散，并将处理液向下方引导，前述帽形部件，其内侧壁从内侧朝向外侧向下方弯曲，在其下端部和前述基板保持部之间形成有将处理液向下方排出的开口部，前述排气/排液部具有取入处理液而进行排液的排液杯，前述排液杯配置成接住从前述开口部排出到下方的排液。2. 根据权利要求l所述的液体处理装置，其特征在于， 形成前述开口部的前述帽形部件的下端部延伸到比前述基板保持部靠向下方。3. 根据权利要求2所述的液体处理装置，其特征在于， 形成前述开口部的前述帽形部件的下端部延伸到前述排液杯内。4. 根据权利要求1所述的液体处理装置，其特征在于， 前述开口部及前述排液杯都呈圆环状。5. 根据权利要求l所述的液体处...

【专利技术属性】
技术研发人员：金子聪，松本和久，伊藤规宏，饱本正巳，户岛孝之，难波宏光，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]