胶带粘结装置及胶带粘结方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种，能够将胶带部件良好地粘结于工件上，能够谋求工序的简单化、成本的削减及粘结强度的提高的胶带粘结装置及胶带粘结方法；是将胶带部件（１２）粘结于工件（１１）的胶带粘结装置（１０），设有：载置工件（１１）的伸缩薄板部件（２５），位于伸缩薄板部件（２５）顶面侧的真空室（５０），位于伸缩薄板部件（２５）底面侧的空气引入部（５１），载置伸缩薄板部件（２５）的载置部（２２ｂ），以防止相对于真空室（５０）空气导通的状态保持伸缩薄板部件（２５）的保持部件（２６），在工件（１１）顶部保持胶带部件（１２）的胶带保持手段（６６），将真空室（５０）的内部抽真空的第一吸引手段（３６），将空气引入部（５１）抽真空的第二吸引手段（３６），将空气引入空气引入部（５１）的空气引入手段（４１），以及将空气以加压状态引入真空室（５０）的内部的加压手段（３６）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及的是使胶带部件粘结于工件的。
技术介绍
在半导体的制造工序中，存在在半导体片(以下，称为“晶片”)的表面形成电路图之后，将晶片背面研磨来谋求薄型化，从而对应所形成半导体晶片的小型化及薄型化的情况。另外，也存在使用药液实施化学腐蚀处理，从而进行谋求该晶片薄型化的制造工序的情况。在相关制造工序中，在晶片表面粘贴有粘着状的保护胶带(以下，称为“胶带部件”)。由此，防止了晶片表面被污染、或该晶片的表面受损而电路损坏的情况。作为使胶带部件粘结于这样的晶片表面的胶带粘结装置，有专利文献1所记载的装置。在该专利文献1所记载的胶带粘结装置中，从主体侧空间及上盖侧空间双方均为真空的状态，将上盖侧空间转换为大气压。由此，在上盖侧空间和主体侧空间之间产生压差，并通过该压差橡胶薄板向主体侧空间鼓起。而且，通过该鼓起，橡胶薄板按压胶带部件，并使胶带部件粘结于工件。另外，作为其他粘贴装置，有专利文献2所记载的装置。在该专利文献2所记载的装置中，利用第一真空室和第二真空室之间的压差，使平滑性高的底座中央部向胶带部件侧弯曲。与此同时，一边将中央部弯曲的底座按压在粘贴于晶片的胶带部件上，一边通过升降本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种胶带粘结装置，是将胶带部件粘结于工件上的胶带粘结装置，其特征在于，设有：在顶面载置上述工件的伸缩薄板部件；位于上述伸缩薄板部件的顶面侧，同时，通过该伸缩薄板部件被隔开的真空室；位于上述伸缩薄板部件的底面侧，同时， 通过该伸缩薄板部件被隔开的空气引入部；位于作为上述伸缩薄板部件的底面侧、且不与上述空气引入部发生干扰的部位，同时，载置上述伸缩薄板部件的载置部；以防止相对于上述真空室空气导通的状态，保持上述伸缩薄板部件的保持部件；在 载置于上述伸缩薄板部件上的上述工件顶部，保持上述胶带部件的胶带保持手段；...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤公一，铃木铁司，
申请(专利权)人：有限会社都波岐精工，
类型：发明
国别省市：JP[日本]