【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体密封用树脂片以及使用其的树脂密封型半导体装置的制造方法。
技术介绍
多数半导体装置以安装在电路基板上的半导体元件被树脂密封的封装形态来使用。作为半导体元件的封装方法，一般为将安装了器件的引线框(钣金、TAB带等)安置在金属模中，向金属模中填充熔融的树脂再固化进行密封的方法。但是，该方法在封装的薄壁化上存在限制。其原因为厚度精度高的金属模制造困难，以及即使可以制成这样的金属模，由于被压入狭小空间的树脂的流动压，也有可能损坏器件的微细构造(电路、引线等)。另外使用金属模的树脂密封时无论小批量品还是量产品均需要同等的金属模，造成小批量品中金属模制造的成本问题。因此，提出了使用树脂片代替金属模的半导体元件的密封方法。例如，在专利文献1中公开了“半导体封装的制造方法，它是将在具有布线图案的电路基板上安装的半导体元件以及上述半导体元件与上述布线图案的连结部用树脂密封的半导体封装的制造方法，其特征在于，在基材带的表面以与上述半导体元件的形状相对应的图案形成与上述半导体元件的大小相对应量的树脂，对应于上述半导体元件以及上述连结部的机械强度将上述树脂熔融化，...
【技术保护点】
半导体密封用树脂片，其特征在于，由支撑片以及在该支撑片上可剥离地层叠的密封树脂层形成，该密封树脂层具有热固化性，热固化前的密封树脂层的弹性模量为１．０×１０↑［３］～１．０×１０↑［４］Ｐａ，热固化前的密封树脂层在１２０℃下的熔融粘度为１００～２００Ｐａ.秒，将热固化前的密封树脂层维持在１２０℃的温度时，熔融粘度达到最小值的时间在６０秒以下。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：篠田智则，山崎修，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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