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本发明提供了密封经倒装式接合的器件时不产生气穴，或者密封经引线接合的器件时不引起引线的变形或者断线的半导体密封用树脂片以及使用该树脂片的半导体装置的制造方法。本发明涉及的半导体密封用树脂片由支撑片以及在该支撑片上可剥离地层叠的密封树脂层形成...
该专利属于琳得科株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过琳得科株式会社授权不得商用。

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