覆晶封装基板制造技术

一种覆晶封装基板，其具有一基板、至少一信号接合垫、至少一电源／接地接合垫及图案化的一焊罩层，其中信号接合垫及电源／接地接合垫均配置于基板上，而焊罩层则是覆盖于上述的基板，并具有至少一第一开口及至少一第二开口，其中第一开口暴露出信号接合垫的顶面及侧面，形成一“焊罩定义型（Ｓｏｌｄｅｒ Ｍａｓｋ Ｄｅｆｉｎｅ，ＳＭＤ）”接合垫结构，而第二开口则暴露出电源／接地焊垫的部分顶面，形成一“非焊罩定义型（Ｎｏｎ－Ｓｏｌｄｅｒ Ｍａｓｋ Ｄｅｆｉｎｅ，ＮＳＭＤ）”接合垫结构。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种基板，且特别是有关于一种可应用于覆晶封装用的覆晶封装基板。覆晶技术通常是利用一硬式的覆晶封装基板作为芯片的承载器，其中覆晶封装基板主要是由多层图案化线路层及多层绝缘层交互叠合而成，并以多个导电插塞分别贯穿上述的绝缘层，而电性连接上述的线路层。此外，覆晶封装基板的顶面配设有许多接合垫，使得芯片的主动表面上的凸块可连接至芯片载板的顶面上的接合垫。依照焊罩(Solder Mask)覆盖接合垫的程度不同，公知的覆晶封装基板的接合垫可分为“焊罩定义型(Solder Mask Defined，SMD)”及“非焊罩定义型(Non-Solder Mask Defined，NSMD)”两种型态。请参考附图说明图1，其为公知的一种“非焊罩定义型(NSMD)”接合垫结构的剖示图。覆晶封装基板100a主要是由多层图案化线路层及多层绝缘层102a(仅绘示其一)相互交错叠合而成，并经由多个贯穿绝缘层的导通插塞，而电性连接这些图案化线路层。在覆晶封装基板100a的表层的图案化线路层形成多个接合垫104a，用以作为覆晶封装基板100a对应于芯片110的信号接点、电源接点或接地接点。请同样参考本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆晶封装基板，其特征是，该覆晶封装基板包括： 一基板； 至少一信号接合垫，配置于该基板上； 至少一电源／接地接合垫，配置于该基板上，其中该信号接合垫的横截面积小于该电源／接地接合垫的横截面积；以及 图案化的一防焊层，覆盖于该基板上，并具有至少一第一开口及至少一第二开口，其中该第一开口暴露出该信号接合垫的顶面及侧面，而该第二开口暴露出该电源／接地接合垫的部分顶面。

【技术特征摘要】
1.一种覆晶封装基板，其特征是，该覆晶封装基板包括一基板；至少一信号接合垫，配置于该基板上；至少一电源/接地接合垫，配置于该基板上，其中该信号接合垫的横截面积小于该电源/接地接合垫的横截面积；以及图案化的一防焊层，覆盖于该基板上，并具有至少一第一开口及至少一第二开口，其中该第一开口暴露出该信号接合垫的顶面及侧面，而该第二开口暴露出该电源/接地接合垫的部分顶面。2.如权利要求1所述的覆晶封装基板，其特征是，更包括图案化的一线路层，其配置于该基板上，而该信号接合垫及该电源/接地接合垫由该线路层所构成。3.如权利要求1所述的覆晶封装基板，其特征是，该第一开口的孔径等于该第二开口的孔径。4.如权利要求1所述的覆晶封装基板，其特征是，该基板为一电路基板。5.如权利要求1所述的覆晶封装基板，其特征是，该基板具有至少一绝缘层，其特征是，该绝缘层位于该基板的表层，且该绝缘层的材质为含有纤维的绝缘材料。6.一种覆晶封装结构，其特征是，该结构包括一覆晶封装基板，包括一基板，至少一信号接合垫，配置于该基...

【专利技术属性】
技术研发人员：许志行，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]